半导体大厂推动汽车电子产品套件发展

2006-08-11 08:32:14 来源:http://www.aenmag.com
    依照与车厂搭配程度,汽车电子产品大多分作原装(Original Equipment;OE)与售后市场(After Market;AM)两种。由于OE市场产品开发期最少长达2-3年,并且车厂会挑选固定搭配对象,台湾IT厂商切入难度高,为了能在最短时间之内开发出车用电子产品,因此台湾厂商大多是以AM类别产品为主要切入点。
    针对AM汽车电子产品开发趋势,包括飞利浦(Philips)、瑞萨(Renesas)等半导体大厂,纷纷针对不同种类的汽车电子产品推出芯片组。以飞利浦而言,除了推出以单一芯片内建广播调协器,进行讯号与音频处理的汽车广播参考设计,也推出可量产的汽车广播CD/MP3的C4MusIC系统解决方案。针对日渐普及的数字广播,也有建数字广播平台的CarDSP芯片组可以选用。
    瑞萨则是以数字车用音响产品为主力,抢攻AM与OE市场。以最新推出的SH7261微控制器模块为例,除了是SuperH系列的高效能微控制器之外,还整合了数字语音处理与周边控制接口,让厂商可以快速设计出符合AM或OE客户所需的数字车用音响。
    根据产业经济与趋势研究中心产业分析师赵祖佑表示,由于欧洲是车用IC消费主力,因此车用IC半导体领导厂商也是以欧洲厂商为主,包括英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)与飞利浦。而台湾车用IC市场则尚处于萌芽阶段,2003年的产值为15亿新台币,即使2007年可以成长至24亿新台币,全球市场占有率仍不到1%。因此台湾厂商若真的想要开发汽车电子产品,仍是要放眼全世界市场才行。
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