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  • 力合微电子首发IPO成功过会,其高速载波通信芯片方案摆脱依赖进口

    力合微电子首发IPO成功过会,其高速载波通信芯片方案摆脱依赖进口 集成电路设计 芯片研发 芯片技术2020-05-29 据报道,力合微是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,目前首发IPO成功过会,值得一提的是,微拟募集资金并研发可大规模应用的微功率无线芯片。

  • 5G iPhone 12系列可能不是首款采用5nm芯片供电的手机

    5G iPhone 12系列可能不是首款采用5nm芯片供电的手机 芯片组 晶体管 SoC芯片2020-05-29 据报道,三星已经完成了大规模生产5nm芯片的准备工作,该芯片将被命名为Exynos 992芯片组,并补充说三星正在决定是否在Galaxy Note 20系列上使用该芯片,另外,5G iPhone 12系列可能不是首款采用5nm芯片供电的手机。

  • 美国DARPA联手芯片设计团队,拟推出“最安全”芯片

    美国DARPA联手芯片设计团队,拟推出“最安全”芯片 芯片设计 半导体设计 SoC芯片2020-05-29 据报道,美国国防高级研究计划局(DARPA)宣布,已组建两支团队来推进其芯片安全设计计划,两支团队的目标是在新架构中加入一个“安全引擎”。“安全引擎”方法将解决旁路攻击、硬件木马、逆向工程和供应链漏洞等芯片漏洞,另外,流程时间从1年加快到1星期,并且大幅降低成本。

  • TI继续巩固全球模拟芯片霸主地位,中国何时才能真正上榜?

    TI继续巩固全球模拟芯片霸主地位,中国何时才能真正上榜? 芯片厂商 IC 芯片设计2020-05-29 据报道,德州仪器继续巩固全球半导体模拟公司榜首位置,德州仪器 2019 年模拟市场份额上升到 19%,意法半导体升上到第四位,其中论全球市场还是中国市场,模拟芯片供应商均以欧美企业为主,另外,目前,国内模拟芯片公司规模相对还较小,格局也相对较为分散。

  • 华为发布突破性5G天线技术

    华为发布突破性5G天线技术 天线技术 5G2020-05-29 近日,华为发布了一项名为CableFree的5G天线技术,该技术使得基站天线集成度、辐射效率、功率容量等关键领域取得重大突破。

  • ASML宣布全新半导体技术:5nm工艺产能大增600%

    ASML宣布全新半导体技术:5nm工艺产能大增600% 芯片制造 晶圆制造2020-05-29 近日,ASML宣布正式发布第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000,它的作用就是检测制造出来的晶圆能够符合要求和预期,值得一提的是,同时也能够为今后的更先进的工艺做准备,让5nm晶圆的产品成倍提升。

  • 不断加大马力 厦门市集成电路产值2025年力争突破千亿

    不断加大马力 厦门市集成电路产值2025年力争突破千亿 集成电路产业 化合物半导体 集成电路设计2020-05-29 集成电路产业发展已成为国家重点发展战略,我市也在不断加大马力,去年我市半导体和集成电路产业产值433.33亿元,同比增长3.8%;其中集成电路产业产值237.99亿元,同比增长27.4%,值得一提的是,到2025年,厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。

  • 半导体材料的“粮食” “中国芯”要如何争这口“气”?

    半导体材料的“粮食” “中国芯”要如何争这口“气”? 晶圆厂 半导体行业 半导体材料2020-05-29 随着集成电路制造产业的发展,全球集成电路用电子气体的市场规模也逐渐扩大,电子气体在半导体行业中的地位日益凸显,其中我国通过国家集成电路产业投资基金(大基金)撬动全社会资源对半导体产业进行投资和扶持,在电子特气领域也积极布局。

  • 产业集聚 汾湖区域或将形成三代半导体产业集群

    产业集聚 汾湖区域或将形成三代半导体产业集群 半导体器件 半导体产业2020-05-29 日前,位于吴江的汾湖高新区作为长三角生态绿色一体化发展示范区的先行启动区,吸引了不少企业的入驻,其中英诺赛科(苏州)半导体,项目开工后两年内投产,投产后三年实现年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的总目标。

  • 趋势丨翱捷科技估值超16亿美元,国内半导体“黄金窗口期”已然打开?

    趋势丨翱捷科技估值超16亿美元,国内半导体“黄金窗口期”已然打开? 5G 集成电路 无线通信2020-05-29 通信和物联网市场基数庞大,5G 带动的万亿级规模的通信市场迭代,意味着全产业链的红利,2022 年全球物联网芯片市场规模将超 100 亿美元。

  • 美国三大股指周四收低 费城半导体指数下跌2.31%

    美国三大股指周四收低 费城半导体指数下跌2.31% 半导体 半导体指数2020-05-29 5月29日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周四收低,费城半导体指数下跌2.31%。

  • 高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 适用于路由器和手机

    高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 适用于路由器和手机 路由器 芯片 WiFi6E2020-05-29 据外媒报道,美国当地时间周四,芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片,由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围,因此应该会更快、更可靠。

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