联发科技成都子公司正式投入运营
2010年11月15日,全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中国成都设立的子公司——联发芯软件设计(成都)有限公司正式投入运营。该公司位于成都高新区天府软件园,是联发科技继北京、上海、深圳、合肥后在内地设立的第五家子公司,彰显了联发科技扎根中国大陆市场、服务中国西部和加强对本地客户支持的决心和承诺。
联发科技董事长蔡明介表示:“成都高新区已经形成了一个颇有规模的IC产业链,从IC设计、晶圆制造到封装测试以及相关的配套产业都已成形。此外,厚重的历史文化氛围、良好的投资环境和优秀的人才资源也是我们首选成都作为我们进入和服务中国西部市场的重要因素,我们对成都子公司的未来发展充满信心。”
联发科技成都子公司将以系统研发为主。“现在的芯片设计不再是单独的团队从头做到尾,而是需要各个相关团队的紧密配合,而这些团队可能来自全球各个不同的分支机构,负责芯片设计的不同部分。成都也将成为联发科技整体系统设计团队中不可或缺的一部分,并将在未来承担某些新产品研发的主要责任,”蔡明介先生补充道。
联发科技成都子公司的初期投资是480万美元,今后会根据业务的发展追加投资,并逐步扩大研发人员队伍。
自2003年进入中国内地市场以来,联发科技一直将中国大陆视为重要的战略市场,不仅持续投入、深耕产业,而且积极参与公益事业、奖学金计划和产学研合作以回馈社会。2009年,联发科技在中国大陆手机市场创造的产值达到2100亿人民币,为2000多家企业创造了产业就业机会,其客户的手机出口至全球120多个国家。
凭借着在中国大陆市场的突出贡献,联发科技屡获殊荣,包括“2008年度最受中国市场欢迎的半导体品牌” 和“2009中国手机芯片企业十佳”。
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