明年下半年全国手机用户都将用上重庆3G手机芯片
2010-12-18 09:43:52
来源：网络
如果不出意外，明年下半年，全国的手机用户都将用上“重庆造”3G手机芯片。等待这一天，重庆邮电大学教授郑建宏用了12年。作为重庆移动通信工程研究中心主任，郑建宏把一生心血都倾注在了TD—SCDMA的研发上。要知道，这是中国人自己的3G国际标准。2000年5 月，TD—SCDMA被接纳为第三代移动通信国际标准；2001年2月，他们研发的TD—SCDMA样机首次实现通话；2001年12月，实验样机完成与 TD—SCDMA物理层参与的16码道MPEG—4的实时图像传输；2003年6月，郑建宏和他的团队研制出世界第一款TD—SCDMA手机样机。
重邮信科目前正在推出成熟的TD/GSM双模终端解决方案和TD—LTE/TD双模基带芯片样片，诸如联想等下游的手机生产商也在洽谈相关合作。明年下半年，“重庆造”3G手机芯片将出现在市场上，该芯片通过和中国移动的合作，将出现在大街小巷的手机里。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论