RFID标签封装装备控制系统设计与实现
2011-03-04 15:54:15
来源：半导体器件应用网
介绍了RFID技术及其应用前景，说明了RFID标签封装装备的结构特点和性能指标。在此基础上分析了整机的控制系统功能，并介绍了系统硬件和软件的设计。针对贴装模块控制要求和数学模型，设计出一种双反馈位置控制器。试验证明，该控制器在保证系统定位精度的同时，有效地提高了系统的稳定性。
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