摘要：  发展LED用材料需要上下游企业沟通、合作，深入了解、掌握世界近期LED前沿技术、市场对材料需求的最新动态及发展趋势，为此，中国电子材料行业协会将于2011年6月23日～24日在苏州组织召开“ 2011 LED产业及其材料技术、市场高层论坛”，旨在为促进LED材料领域企业的科技创新，构建我国LED产业强大产业链作贡献。

关键字：  背光，  衬底材料，  封装，  散热基板

基本信息：

展出时间：2011-6-23至2011-6-24

展出地点：苏州春申湖大酒店

主办单位：主办单位：中国电子材料行业协会

承办单位：北京万胜博讯高科技发展有限公司

参展范围：

邀请领导和参会对象

(1)相关政府部委领导。

(2)LED用组件、材料生产企业，包括背光模组、衬底材料、封装材料、散热基板(PCB)、高导热性覆铜板及其原材料、特种气体、芯片及外延片制造的工艺辅助材料等相关生产企业的高管、市场销售人员、工程技术人员等。LED用材料生产设备制造厂商的代表。

(3)LED产业链的生产企业的工程技术人员等。

(4)国内LED产业园区管理人员。行业专家学者，科研院所、研究机构、相关设计院所等;相关媒体、网站;相关大型企业规划部门人员、投资商、券商等。

详细信息

会议背景及主题

在我国“十二五规划”开局之年的2011年，迎来了LED产业发展的黄金期。LED作为发展绿色能源的重要新兴产业，世界各国及我国政府都大力扶持，企业积极参与，使该产业得到了迅猛的发展。LED产业及其市场的快速扩大，给LED原材料业的发展提供了良好机遇。LED用原材料是发展LED产业的重要基础。以芯片及外延材料、衬底材料、发光材料、封装材料、散热材料、工艺辅助材料等为代表的LED用关键材料对LED技术水平的提升及产品更新换代，都起到了十分重要的推动作用。特别是随着LED发光效率的提升，材料在解决降低LED组件成本、提升LED器件性能方面，具有举足轻重的功效。

发展LED用材料需要上下游企业沟通、合作，深入了解、掌握世界近期LED前沿技术、市场对材料需求的最新动态及发展趋势，为此，中国电子材料行业协会将于2011年6月23日～24日在苏州组织召开“ 2011 LED产业及其材料技术、市场高层论坛”，旨在为促进LED材料领域企业的科技创新，构建我国LED产业强大产业链作贡献。

本届高层论坛是继2010年中国电子材料行业协会在大连成功召开此主题的首届高层论坛后，再次诚邀各界代表共聚苏州。将邀请政府主管官员、院校知名学者、LED行业企业家、技术专家等作精彩的讲演，对国内外LED材料技术及市场发展的新动向、关键技术等话题展开深入、主题更鲜明的交流和探讨。

我们热诚欢迎国内外LED产业及其材料领域专业人士参加此次盛会。