摘要：  随着金融海啸结束后，全球半导体产值逐步从谷底区翻扬，虽然欧、美地区对半导体产品需求回升速度较慢，但随着新兴市场经济大幅的成长，也使得新兴市场成为半导体需求的主要成长动能，然而受到美国实施QE2的影响，造成全球通膨加剧及黄金价格的大涨，因而排挤了消费需求，而美债及欧债问题，仍困扰着全球半导体产业，IBTSIC认为2H11全球半导体产值将呈现趋缓。

关键字：  半导体，  晶圆代工厂，  晶片

◆半导体产业回顾

全球半导体产业历经2008-2009年金融海啸，造成科技产品终端需求明显下滑后，于2H09底终端需求逐步回升，而半导体上、中、下厂无不积极扩充产能，也使得2010~1Q11年半导体设备金额出货明显成长，然而受到金融海啸影响，IDM体会到与晶圆代工厂合作的重要性，因此在金融海啸期间积极洽谈订单释出给晶圆代工厂事谊，而2010~2011年资本支出扩充也以晶圆代工表现最佳。

金融海啸结束后，终端消费者对科技产品需求回升，亦带动半导体股价走扬，经过金融海啸洗礼后，半导体厂在库存的管理上趋于保守，下单动作也转趋谨慎，也造成半导体上游厂商常常出现订单能见度问题(订单能见度由原本3~4个月缩短为2~3个月)的困扰，然而2H11全球经济又面临欧债、美债、黄金价格飙升、物价大涨及通膨危机，虽然目前半导体库存并未偏高，但客户下单能见度相对较为观望。

此外311日本发生大地震，半导体厂因怕断链问题，积极在03/2011~05/2011建立库存，06/2011日本供应链陆续恢复下，日本地震对半导体产业影响似乎未如预期的大，因此从06/2011过后厂商开始进行库存去化的动作，而日本地震让半导体库存天数约上升1~2天，也使得原本3Q11旺季效应呈现旺季不旺的情况，其中以上游晶圆代工遭客户调整库存幅度最大。

◆半导体产业展望

对国内半导体产业而言1H11面临终端需求疲弱外，美元转弱，新台币大幅升值，以出口为导向的台湾半导体厂在毛利率及获利上均面临极大的压力。

展望2H11半导体产业概况：3Q11半导体产业呈现旺季不旺已确立，但与Smart Phone及Tablet相关度较高的IC厂3Q11营收仍表现不错。

展望4Q11半导体产业：欧美地区消费力道仍然疲弱，支撑半导体产业成长动能仍以新兴市场为主，中国农历年厂商补货将落在4Q11，而欧美地区政府亦继出救经济的方案。

货币面部份：美元指数转趋回升，新台币兑美元汇价走贬，对于出口导向的半导体产业而言，可望改善2H11毛利率及业外汇兑收益。

半导体上游晶圆代工及IC封测厂经过客户3Q11客户调整库存后，4Q11营运可望优于下游，而IC设计 4Q11需留意新台币走势来。

产品部份半导体过去主要应用于DT/NB/TV/手机市场，随着行动通讯快速发展，2011年Smart Phone及Tablet成为支撑半导体主要的成长动能，预估4Q11仍以Smart Phone及Tablet相关晶片需求较强，TV及NB需求则较为疲弱。

◆全球半导体产值(月)

随着金融海啸结束后，全球半导体产值逐步从谷底区翻扬，虽然欧、美地区对半导体产品需求回升速度较慢，但随着新兴市场经济大幅的成长，也使得新兴市场成为半导体需求的主要成长动能，然而受到美国实施QE2的影响，造成全球通膨加剧及黄金价格的大涨，因而排挤了消费需求，而美债及欧债问题，仍困扰着全球半导体产业，IBTSIC认为2H11全球半导体产值将呈现趋缓。

◆全球半导体产值(年)

金融海啸后，全球经济进入复苏期，然而欧美地区需求仍较为疲弱，但新兴市场需求强劲，支持全球半导体产值成长，2010年全球半导体产值2983亿美元，YoY+31.82%，SIA预估2011年全球半导体产值3087亿美元，YoY+3.49%。但以2H11全球景气概况转趋疲弱下，IBTSIC预估2011年全球半导体产值仍有下修的机会，且可能出现小幅度负成长。

◆全球半导体设备指数

北美半导体设备指数自1995年统计以来，已经历过七个循环，其中以北美半导体设备订单YoY具备领先指标，而根据过去几个循环观察，当设备订单YoY落入-70~-80%及指数落入0.5~0.6即可见到低点，目前北美半导体设备订单金额YoY-35.03%，指数为0.8，已相对在低档区，但仍需一段时间进行落底，IBTSIC推估北美半导体设备指标最快4Q11~1Q12落底，2Q12有机会进入第八个循环貣涨点，故无须对半导体产业过度悲观。

◆全球半导体设备订单/出货金额

08/2011北美半导体设备指数为0.8，呈现下降趋势，设备订单金额为11.8亿美元，YoY-35.03%。

2010年全球半导体厂商进行大幅扩充产能后，目前扩充的动作已趋于缓和，此外全球通膨问题严重，欧、美债务问题仍待解决，黄金价格飙涨，均影响到消费需求力道，半导体厂扩产意愿降低，IBTSIC认为2H11北美半导体设备订单、出货金额及指数仍将持续下探。

◆全球半导体库存天数

3Q11上游晶圆代工呈现衰退，主要受到客户调整311日本地震所产生的库存，而IC设计营收3Q11普遍有5~10%的成长空间，因此IBTSIC认为3Q11半导体库存天数可望由2Q11的81.5天下降至75-76天，4Q11 因有NB相关新产品推出，加上终端需求不强，故半导体库存天数应会较3Q11相当或略为走高。

◆全球半导体设备资本支出金额

2010年金融风暴后客户体会到与晶圆代工厂合作的重要性，减少本身在资本支出的风险，因此2010~2011年半导体资本支出明显较2009年成长，主要动能来自于晶圆代工产业。 展望2012年，全球大环境不佳，大部份半导体厂经过2010~2011年扩充产能后，2012年资本支出普遍下滑，然晶圆代工高阶制程(40、32及28nm以下制程)需求转强，加上设备金额昂贵，因此2012年半导体资本支出将趋于集中化，而大部份半导体厂资本支出将较2011年下滑，但2012年半导体资本支出将较2011年微幅上升。

4Q11从晶圆代工产能观察：12寸产能利用率优于8寸及6寸。

4Q11国内手机及TV晶片业者投片量明显提升，其中以联发科及晨星为重要指标。

TI下修3Q11财测，4Q11恐际出价格策略取回订单，对国内类比IC设计业者产品价格压力浮现。

◆Driver IC往12寸投片成趋势

Driver IC原本使用8寸厂(0.5um、0.35、0.25um及0.18um)进行生产，12寸因Wafer研磨问题，因此Driver IC厂一直停留在8寸厂的制程。

随着Wafer研磨问题解决，12寸金凸块产能增加，支援Driver IC生产的12寸设备供应增加下，Driver IC对于Cost Down需求强烈，因此逐步有一些具规模的Driver IC厂由8寸制程转往12寸制程。

全球第一大Driver IC厂日商瑞萨半导体在2008~2009年就积极与颀邦(4147)合作后段12寸金凸块产能，为全球第一家由8寸转往12寸生产Driver IC的厂商。

2H10国内Driver IC厂联咏(3034)、奇景、奕力(3598)等开始有跟进投入12寸投片的情况，而国内生产8寸Driver IC晶圆厂主要有台积电(2330)、联电(2303)、世界先进(5347)等厂商，力晶(5346)在标准型DRAM不敌三星竞争压力，将12寸产能转往Driver IC代工业务，加重国内Driver IC代工市场的竞争压力。

此外TV Driver IC因制程问题仍停留在8寸厂投片，目前主要以中小尺寸Driver IC客户由8寸转向12寸投片的情况较为常见。

◆ARM架构处理器撼动Intel地位 FC-CSP基板需求将明显提升

ARM(安谋) 是由Acorn Computer公司独立出来的一家嵌入式处理器IP供应商。处理器过去一直有Intel X86架构独霸，之后陆续出现AMD等CPU供应商，造成ARM一直无法取得商业上的竞争优势，直到1993年取得TI等知名企业采用该公司IP后，ARM知名度才被建立，而其所推行的ARM架构处理器IP也逐渐被客户接受。 在效能上ARM Cortex系列产品仍比不上Intel X86架构CPU，因此ARM积极朝手机、PDA等行动通讯装置市场布局(对于资料处理效能需求较低)，然而随着Smart Phone对手机市场渗透率提升，对于ARM架构处理器的需求亦随之提升。根据ABI统计2010 年市场对X86及ARM的支持比例为75:25，预估到2012年将提升至60:40。 此外ARM与台积电合作开发采用40nm G制程设计，在SOC下整合两颗Cortex-A9 MPCore(时脉为2GHz) 、绘图晶片及Video Codec等功能，该产品未来将进军低耗电的Netbooks及SmartBook市场，使得ARM架构处理器再从手机市场反攻回PC市场领域。 然而采用ARM架构处理器IP，在处理器基板部份采用FC-CSP，随着ARM IP对处理器渗透率提升，IBTSIC看好FC-CSP市场未来将持续成长。

◆新台币趋贬半导体厂毛利率改善

受到美国FED实施宽松货币政策以来，美元转弱，使得资金往欧元市场及黄金市场进行避险，使得新台币被动升值，亦引貣热钱流入台湾。 然而台湾半导体产业以出口为导向，近1年半来深受新台币升值所带来的汇损金额及毛利率压力相当大，观察近期随着欧元区债务问题及美国政府预计将砸下4，470亿美元提振就业市场，以解救深陷停滞性通膨的美国市场。 此举导致热钱回流美元，欧元回贬，带动美元指数回升，造成新台币汇率兑美元走贬，将有利于出口的半导体产业2H11毛利率及获利获得改善。

◆重点个股：

◇台积电(2330)

受惠于08/2011急单效应，台积电3Q11营收可望超过财测高标1，040亿元台币，其中台积电转投资公司创意(3443)3Q11营收将不计入台积电合并营收计算中，对台积电3Q11合并营收影响约1%。IBTSIC预估台积电3Q11合并营收1，085亿元，QoQ-1.82%，毛利率42.86%，税后净利320.66亿元，税后EPS 1.24元。 展望台积电4Q11营运概况：台积电40nm及28nm呈现满载，但65nm及90nm产能利用率偏低，近期Broadcom及nVidia下修12/2011 65nm订单出货量，至于8寸部份手机晶片客户下单相当积极，整体而言台积电合并营收10/2011见高点，4Q11合并营收将呈现小幅衰退。 IBTSIC预估台积电4Q11合并营收1036亿元，QoQ-4.52%，毛利率43.92%，税后净利314.46亿元，税后EPS 1.21元。 展望2011年台积电合并营收4，279.85亿元，YoY+2.01%，毛利率45.45%，税后净利1，357.4亿元，以股本2，591.45亿元计算，税后EPS 5.24元。

◇景硕(3189)

根据研究机构统计：2010年X86架构CPU及ARM架构CPU接受度为75:25，预估 2011年为60:40，然而ARM架构CPU属低功耗，适用于行动装置上，此外未来在低功耗NB也将成为ARM架构CPU进攻的市场，然而ARM架构CPU将采用FC-CSP做为基板，也带动FC-CSP出货量成长。

景硕主要客户为手机晶片大厂Qualcomm，亦是全球最先采用FC-CSP做为基板的厂商，受惠于Smart Phone渗透率持续上升下，有助于FC-CSP需求成长。

此外4G手机将于4Q11~1Q12陆续推出，电信业者加紧脚步铺设4G基地台，将提升景硕在ABF基板出货量。

景硕3Q11 FC-CSP占营收比重可望拉升至30%以上，IBTSIC预估景硕4Q11 营收45.58亿元，QoQ+12.13%，毛利率34.34%，税后净利8.73亿元，以股本44.6亿元计算，税后EPS 1.96元。

IBTSIC预估景硕4Q11营收48亿元，QoQ+5.31%，毛利率34.06%，税后净利9.35亿元，税后EPS 2.1元。

IBTSIC预估景硕2011年营收172.32亿元，YoY+17.6%，毛利率33.41%，税后净利32.17亿元，税后EPS 7.21元 。

◇联发科(2454)

联发科产品比重有70%集中于手机相关业务，目前2.5G手机晶片MT6252D为联发科出货的主力晶片，随着低价Smart Phone需求提升，联发科MT6573(3.75G)及MT6236(2.75G)产品需求量逐步提高。 此外4Q11 ODD产品及TV产品步入淡季，ODD以蓝光产品出货仍有成长外，均进入淡季出货水准。 IBTSIC预估联发科3Q11合并营收238.99亿元，QoQ+13.9%，毛利率受汇于新台币汇率趋贬，预估联发科3Q11毛利率46.86%，税后净利40.75亿元，以股本109.21亿元计算，税后EPS 3.73元 。 展望联发科4Q11营运概况：3.75G手机晶片热销，使得联发科在晶圆厂09/2011后加投的订单将于4Q11产出，但非手机晶片业务(ODD及TV)4Q11呈现衰退，IBTSIC预估联发科4Q11合并营收衰退幅度可望在5%左右 。 IBTSIC预估联发科4Q11合并营收227.04亿元，QoQ-5%，毛利率46.03%，税后净利37.04亿元，税后EPS 3.39元 。 IBTSIC预估联发科2011年合并营收874.52亿元，YoY-22.96%，毛利率46.27%，税后净利144.13亿元，税后EPS 13.2元 。

◇创意(3443)

创意客户集中在日本及韩国地区，1H11受到日震影响，1H11营运状况不佳，08/2011貣受惠于韩系客户65nm 4G手机晶片产品量产出货及40nm版本小量出货，此外日系客户视频转换器晶片量产，使得创意08/2011营收大幅成长，展望09/2011营收可望高持续维持高档水准。

IBTSIC预估创意3Q11营收24.33亿元，QoQ+13.8%，毛利率22.61%，税后净利1.97亿元，税后EPS 1.47元。

此外创意并未接获A6晶片设计单，短期营收成长主要来自韩系及日系客户订单贡献 ，与Apple并没有相关。

展望4Q11韩系客户产品出货持续，但其他产品网通产品需求转弱，IBTSIC预估创意4Q11营收24.1亿元，QoQ-0.95%，毛利率23.03%，税后净利1.83亿元，税后EPS 1.37元。

IBTSIC预估创意2011年营收90.75亿元，YoY-11.64%，毛利率22.67%，税后净利13.4亿元，税后EPS 5.01元。

◇凌耀(3582)

凌耀受到2Q11毛利率由1Q11的46.12%下滑至2Q11的35.74%，造成股价大跌，凌耀实施库藏股1，500张，买回区间90~120元。

2Q11毛利率大幅下滑主要受到供应给韩系及国内Smart Phone客户在ALS+Proximity sensor封装良率不佳，加上韩系客户下单量大，故整体ASP及毛利率偏低，然而封装良率已获得部份改善，3Q11毛利率可望小幅回升，但仍维持在40%以下，而凌耀预计下一款产品才会更改设计，推估韩系客户下一世代产品在2Q12之后才会推出，因此凌耀毛利率要回到45%以上，仍要等到2Q12。

凌耀受惠于ALS+Proximity sensor+LED产品出货韩系客户，加上客户产品热卖，使得凌耀3Q11营收可望优于预期，IBTSIC预估凌耀3Q11营收4.09亿元，QoQ+22.82%，毛利率37.41%，税后净利0.77亿元，税后EPS 2.16元。

展望4Q11：供应给韩系手机客户订单高峰落在3Q11，基本上4Q11出货量仍会下滑，IBTSIC预估凌耀4Q11营收3.7亿元，QoQ-9.54%，毛利率 38.92%，税后净利0.76亿元，税后EPS 2.13元。

IBTSIC预估凌耀2011年营收13.57亿元，YoY+42.24%，毛利率38.98%，税后净利2.56亿元，税后EPS 7.19元。