摘要：  2011年半导体产业受欧债危机、日本地震、华尔街动荡、中国经济银根紧缩等诸多因素的影响，其发展有所放缓，甚至出现下滑现象。而对今年半导体产业的发展，有些人持保守观望态度，有些人仍是对其充满信心，也有些人表示，2012半导体产业发展变数大，不确定因素多。那么，业内人士又是如何看待今年半导体产业的整体发展状况?哪些领域会有明显持续的增长?现在就来展望新一年半导体产业的发展契机。

关键字：  半导体产业，  智能手机，  汽车电子，  LED驱动

2011年半导体产业受欧债危机、日本地震、华尔街动荡、中国经济银根紧缩等诸多因素的影响，其发展有所放缓，甚至出现下滑现象。而对今年半导体产业的发展，有些人持保守观望态度，有些人仍是对其充满信心，也有些人表示，2012半导体产业发展变数大，不确定因素多。那么，业内人士又是如何看待今年半导体产业的整体发展状况?哪些领域会有明显持续的增长?现在就来展望新一年半导体产业的发展契机。

便携式设备和汽车电子保持增长

Mentor Graphics亚太区总裁彭启煌表示，根据目前市场调查报告，明年上半年景气不是太好。只有少数产业，例如智能手机，汽车电子等还是持续保持高成长。MENTOR会更专注于开发我们在技术及市场都是第一的产品，及投资在如中国这样快速成长的地区。还有投资于高成长的行业，例如汽车电子及Open Source嵌入式软件。

目前汽车电子在设计自动化上还有很大发展空间。我们也看到无论是SOC晶片和电子产品，其差异化及附加价值越来越多是在软件上。所以EDA在Open Source嵌入式软件未来发展空间也是很大的。

Mentor Graphics亚太区总裁彭启煌

Intersil中国区总经理陈宇说，2011年平板电脑因为iPad的热卖而成为整个移动PC的增长引擎，包括iPhone在内的智能手机被用户所热捧，Intersil为上述这两个细分应用市场提供包括传感器、电源管理芯片、音频芯片、LED驱动等一系列产品解决方案。在2012年我们会继续看好他们的成长性，同时，会继续保持在PC、笔记本领域的电源解决方案的领导地位。

在汽车电子领域特别是电动汽车领域的增长也会在未来得到快速的提升。Intersil的SLOC解决方案是一项将改变高清IP监控市场局面的革命性技术，大规模应用则将在2012年展开。基于2011年良好的势头，虽然2012年的全球经济大环境还是比较恶劣，但我们还是依然有信心在2012年取得更好发展。

Intersil中国区总经理陈宇

Vishay香港/中国资深销售总监卢志强展望2012：当前半导体产业的宏观趋势以及未来技术热点最可能出现的情况是，具有计算和通信功能的便携式设备会继续蓬勃发展。由于眼下美国和欧洲正在遭受债务危机，2012的宏观经济不会好转，但是我相信，做为全球制造业基地的中国具有非常好的基础设施和训练有素的劳动力，将继续保持其竞争优势。此外，我们还有一个庞大的国内市场，2012年肯定会有相当多的机会。

Vishay香港/中国资深销售总监卢志强

诺信ASYMTEK大中华区总经理王珲表示，2011年美国、日本、欧洲和亚太作为全球半导体市场的四大区域都出现了增长减缓现象，但是我们也看到了一些上升趋势：未来电子产品需求的升级很可能将带动半导体行业平缓增长。如电子产品升级对智能手机制造业发展的促进，未来智能手机将呈现出性能PC化、系统开放化、价格大众化等发展趋势;便携式电脑/平板电脑的稳定增长，也将为全球电脑市场复苏注入一股强劲的动力;苹果的iPad以及结合了Notebook与 iPad优势于一身的Ultrabook等都会带来惊喜。

诺信ASYMTEK大中华区总经理王珲

整体稳步成长

北方微电子总裁赵晋荣表示，2012年，我国半导体产业将会在新兴市场的需求带动和新政策的鼓励扶持下稳步成长，并呈现整个产业链共同发展的局面。集成电路产业4号文正式将材料、装备等列入政策扶持范围，而01、02重大专项的实施推动了终端产品、制造工艺和材料装备领域大量的技术积累和产业化应用。伴随终端市场需求再度打开，蓄势待发的半导体上游产业也必将迎来新一轮多元化发展。

此外，在节能照明和物联网等战略新型产业的带动下，同属大半导体范畴的LED、MEMS、光波导等产业的投资热潮仍未停滞。半导体制造和材料装备企业正在通过战略调整和技术转型适应市场变化，满足市场需求，推动我国半导体产业的健康发展。

北方微电子总裁赵晋荣

东电电子(上海)有限公司总裁陈捷也认为，2012年半导体市场起伏不会太大，虽然有对欧债危机等的担忧，但半导体业仍有持续的投资(如三星、GF等)。三星将进驻中国大陆，已确定在北京设中国总部，FAB厂的选址也会很快确定，这就带动产业协同效应，三星的中国新项目，华力12英寸线20k产能的释放等，都将是营收维持点。

当产业发展达到一定效率时容易细分;但起初效率不高时，垂直整合有其必要性。TEL目前的3大块业务：半导体、液晶平板显示、光伏，明年较为景气的仍是成熟的半导体行业。PV行业目前TURN KEY商业模式，可能会随着产业的进一步成熟而改变。TEL在昆山的项目将于今年3月开工。第一阶段将专注于液晶平板刻蚀设备的生产，今后考虑拓展至大半导体行业。另外，TEL目前LED关键设备仍在最终完善阶段，一旦成熟将考虑贴近客户在中国生产。

东电电子(上海)有限公司总裁陈捷

持乐观态度 充满期待和信心

华润上华科技有限公司总经理余楚荣认为，半导体市场在2012年二季度应该会逐渐开始好转，整体看应该会比2011年下半年好一些，华润上华对2012年的市场持谨慎乐观态度。配合全球能源危机引发的巨大市场需求，以及中国丰富多彩的模拟产品市场需求，上华将继续重点开发功率模拟工艺技术。公司计划在一些高压大电流的应用上发挥6英寸芯片的优势，同时再将数字成分多的、高精度、高密度的模拟产品放在8英寸线开发。

应对中国新兴市场三个重点领域的需求：低碳领域，可推延出LED照明、智能电网(如智能电表)、智能电源&管理模块、新能源和电动汽车等。移动互联领域，包括智慧城市、智能手机、平板电脑、医疗电子、汽车消费电子等。信息技术领域，如RFID、基带处理芯片、网络控制芯片、安全芯片、网络协议接口芯片、计量芯片、无线传输芯片、传感器等。

华润上华科技有限公司总经理余楚荣

宁波江丰电子材料有限公司董事长兼总经理姚力军表示，最近，国际大厂如东芝、富士通等纷纷把采购目光瞄向我们，已接到超过2亿元的订单，这是目前公司产能的3到4倍，这将有利于江丰电子扩大在全球溅射靶材市场的份额。所以，2012年让我们非常期待，让国产靶材昂首进入国际市场，并赢得广泛尊重。

把芯片原材料产业向上游拉动为目标的宁波江丰电子材料有限公司，专业从事半导体用超高纯溅射靶材的研发、制造与销售，填补了国家的产业和技术空白。公司是中国目前规模最大、设备最先进、技术最领先的超高纯度金属溅射靶材研发生产基地，产品已成功进入东芝、日立、NEC、UMC等国际主流半导体制造企业。

宁波江丰电子材料有限公司董事长兼总经理姚力军

WESi Technology总监林振庭认为，产业成长将随着国内更多科技产业的规模化而持续。WESi Technology作为专业半导体制造设备和耗材代理商，过去几年看到海外供应商们将市场重心转移到中国的趋势只会加速。这不仅仅是由于中国内需的比率在全球市场的比重加大，更重要的是国内人才的专业技术已逐渐赶上甚或超越西方国家的一般水平。因此海外厂商们多半愿意借助中国的人材来就近取代原先需要多化数倍资源在总部所做的工作。这对于中国来说，绝对是一个良性的循环：国内市场和来自海外的投资竞相扩大。

过去几年，我们海外供应商们的探针台、在线镀液成份分析设备、湿法工艺机台、干法刻蚀机台和沉积机台在国内的接受度都有高速成长，我们相信在新的一年这样的成长不会减缓。除了国内现有稳固基础的CMOS和LED产业，随着更多相关新的产业，如光电、无线通讯晶片、光通讯等，在国内逐渐成熟并扩大规模，我们预见的是半导体制造设备和耗材产业在国内是一片荣景。

WESi Technology总监林振庭[#page#]

ADI亚洲区总裁郑永晖认为，纵观半导体行业的发展轨迹，整个半导体行业有可能正在经历第12次循环。但是，我们对2012年中国半导体市场仍抱有信心。由于受到如医疗、新能源、汽车、通信等应用领域新兴需求的驱动，中国半导体市场将面临广阔的机遇。

ADI认为，保持一个公司的弹性最重要。所谓的弹性就是以长远的角度，保证可持续发展。ADI决定继续在研发方面保持较高比例的投入，即把销售额的20%作为研发投资。希望借此可以坚持不懈地为客户和市场开发创新性的产品和技术，满足其需求。而发展空间较大的应用领域则包括：通讯设施，如LTE;工业自动化及工业仪表，如智能电网及新能源领域;汽车，如绿色节能汽车;医疗电子，如家用监护式和便携式的医疗电子设备等。

ADI亚洲区总裁郑永晖

半导体产业发展存变数

Multitest全球销售和市场副总裁James Quinn则表示，半导体行业正步入另一个充满变数和挑战的年代。在这动荡多变的时代，企业的解决方案是推动旨在强化功能、减小尺寸、提高集成和降低能耗的创新。“测试成本”、“超越摩尔定律”虽是老生常谈，但在来年依然是重点。如今，作为整体解决方案的供应商，不仅只是销售硬件或耗材，更应与客户结为合作伙伴和利益关联者。Multitest与客户密切合作，在协调我们的技术和产品路线图的同时，也关注协调我们的关系路线图。

结合这些战略关系，我们通过针对半导体测试设备和接口的相关及综合产品组合，提高客户价值。这是重要集成解决方案的基础，将使最终测试更具效率。2012年，我们将致力于每种产品线的创新研发，提供综合高集成定制解决方案，当然最为重要的是继续完善客户合作关系，从而继续推动我们半导体事业的发展。

Multitest全球销售和市场副总裁James Quinn

南通富士通总经理石磊也表示，2012年全球经济形势不确定因素多、变数大，总体来看，全球经济增长乏力局面未有根本改变，需求不足导致竞争加剧，主要原材料、人工成本上升压力依然严峻，半导体产业依然处于周期低谷。另一方面，经济危机下全球集成电路市场正加速向国内转移;高集成度、高附加值3D集成嵌入式封装成为未来发展重点以及国家产业政策的大力扶持，将为中国集成电路产业的发展带来机遇。

在2012年复杂形势下，南通富士通会把握稳中求进的总基调，力争继续实现两位数增长。坚持以变应变，进一步拓展国内新兴市场、日本和台湾市场;坚持技术创新为重要抓手，以企业技术中心、院士工作站、企业研究院等为主体构筑“三位一体”研发平台，依托国家科技重大专项，重点加快BGA、SiP、LQFP、QFN、中大功率Power等产品的发展，加快WLP等先进封装产品产业化步伐。

南通富士通总经理石磊

机遇与挑战并存

南通经济技术开发区管委会党工委副书记、管委会副主任羌强表示，目前包括大半导体产业在内整个产业界期待全球的经济稳定，以利扩大终端市场需求，明确新的投资计划;国内产业结构面临转型调整，国家银根紧缩，金融投资圈持观望态度，等待产业振兴信号明确到来。

在这样的大环境下，只要有所准备挑战也会是机遇。当前电子消费产品更新换代迅速、半导体整个产业相对下滑，南通经济技术开发区作为发展了27年之久的国家级开发区，依托现有的电子材料和机械设备制造产业基础，发展规划光电子产业园区，希望在产业振兴信号来临之前占取先机。除完善的必备基础配套设施，成熟的基础电子材料为该产业发展提供了有力支撑，以迎接产业新一轮蓬勃发展的到来。

南通经济技术开发区管委会党工委副书记、管委会副主任羌强

2012年对整个LED 行业来说都将是机会同挑战并存。昀丰新能源董事总经理徐永亮认为，高利润时代的结束、海外市场的动荡、国内市场的观望，让LED的通用照明市场启动整整滞后了一年。未来的2-3年，能源安全将越来越成为国家安全的首要解决问题，而中国在能源安全的战略布局上是否可以先行，将成为中国进军第一梯队的主要筹码。

LED 核心装备的国产化，外延芯片的大规模国产化，LED的中国式解决之道，是中国在能源安全战略上先行的强大基础。有人说，中国的LED 市场发展，是一场长途越野赛跑，没有固定的跑道，只有目的地，只有到目的地后你才能知道你同对手到底差多少?而“技术领先+成本领先=产业领先”——是这个长途越野赛跑唯一的制胜法宝。2012，加油LED

昀丰新能源董事总经理徐永亮

应对策略：重核心技术与创新

面对2012应用材料中国区总裁高瑞彬的对策是：持续创新迎接2012。展望2012年，宏观经济环境仍然比较有挑战性，但我们已经度过了客户订单低谷时期。整个2012年产业界对于半导体、平板显示以及太阳能面板的需求会有一定的增长，但资本支出会放缓。全年一个亮点是下半年市场情况会增强，我们的客户会在下一代大规模制造技术方面发力。

2011财年我们的太阳能业务表现突出，利益于客户对转换效率的需求使他们更加追求更高端的制造技术，而2012年我们的太阳能业务将主要来自我们能够使客户升级产品线，提高效率和降低成本的产品和技术。同时，全球移动设备的迅猛发展对更高性能和更长待机时间的要求，正驱使着半导体产业加速技术的创新，尤其是专注在以复杂晶体管为核心的下一代芯片上。通过收购Varian使应用材料公司获得了市场领先的离子注入技术，进一步拓宽了公司广泛的产品组合，并为我们带来每年近15亿美元的市场机遇。

中国区总裁高瑞彬

泰克大中华区市场总监王中元透露，泰克在高速串行方面，将针对当前测试测量热点推出10G-100G及以上的光通信测试的完整方案，超宽带系统测试平台，最新信号完整性问题分析以及简化嵌入式系统调试等。在嵌入式系统领域，我们将关注一些新兴产业，如电力电子、新能源等。在视频测试领域，随着用户对观赏体验质量的不断追求，高清、3D成为视频市场的主导趋势。

随着计算技术标准的演变，一些市场趋势正在形成，新的技术不仅对设备的带宽提出了更高的要求，也给测试测量带来了更多挑战。此外，一些新的串行技术，需要快速的市场反应。泰克在计算技术领域的解决方案与其他厂商不同的是还提供了调试解决方案，能够帮助工程师找到设计问题所在。

泰克大中华区市场总监王中元

Cadence副总裁、中国区总经理刘国军：2012年是中国“十二五”规划的第二年，中国的IC产业发展也已步入相对成熟的阶段。随之而来的是行业整合趋势显现，大企业收购加剧。国内企业更多的开始采用先进工艺去设计芯片以提升企业在芯片性能、功耗和成本方面的竞争力;SoC芯片需要集成更加先进的IP，需要更多的IP设计、验证与实现的快速解决方案;由于开发中的软件比重越来越大，其时间和成本也越来越高，在SoC芯片设计过程中同时进行软件硬件系统架构的实现成为必要。

应对这些变化趋势，Cadence将主要策略聚焦在EDA核心技术——硅片实现上，以帮助客户在芯片与SoC设计的实现取得成功。同时，Cadence中国将继续坚持“客户价值最大化”的理念，致力于打造以客户成功为导向的包括销售、技术支持、产品研发及设计服务在内的优秀团队，为中国IC产业的发展作出更大贡献。

Cadence副总裁、中国区总经理刘国军

中芯国际首席执行官邱慈云表示，庞大的内需市场是拉抬中国半导体快速发展的最主要因素，在全球半导体产业同步迈向复苏的过程中，中国将以领先全球半导体市场的速度成长。目前中国的手机和汽车电子半导体销售量已位居全球第一，其次则是PC运算产品。而未来，在低功耗、高能效、绿色环保等产品趋势带领下，中国半导体产业还将呈现新一波发展契机。

中芯国际首席执行官邱慈云

随着客户调节库存的情况逐渐稳定，随着新产品不断推向市场，公司今年业绩可望得到改善。中芯国际将瞄准世界主流CMOS产品技术，依托现有的先进技术研发平台，采取自主研发;结合本土产、学、研、用的联合研发以及引进、消化、吸收、再创新等措施，在未来三年内实现公司的先进技术与市场需求同步，同时打造特色产品工艺平台。在市场和销售方面，将在差异化竞争中追求我们的最佳市场定位，并将发展更多国内的客户，把我们自己的优势和价值显现出来。