华虹NEC携手同方微电子共同发力移动支付市场
摘要： 2012年3月28日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子设计有限公司(以下简称“同方微电子”)基于公司成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺平台，成功地开发出通过银联认证的国产移动支付芯片(THC80F09)。
2012年3月28日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子设计有限公司(以下简称“同方微电子”)基于公司成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺平台，成功地开发出通过银联认证的国产移动支付芯片(THC80F09)。芯片能够在不同的应用场景下配合银联为用户提供安全、优质的移动支付解决方案，实现手机与银行IC卡真正的合二为一，使得用户可以随时随地实现包括水电煤公共事业缴费、在便利店快速购物在内的各种支付，不仅能提高用户支付的便利性，也能对用户支付提供安全保证。
同方微电子副总段立先生表示：“移动支付是移动互联网时代的创新性应用模式，有着巨大的发展潜力和商业前景。同方微电子采用华虹NEC国内最先进的工艺技术设计生产的高安全、高性能的移动支付芯片通过了银联的资质认证，不仅是对同方微电子在国内安全芯片设计能力上的充分肯定，也打破了国外厂商在该领域的技术垄断，必将对我国移动支付市场的良性发展起到积极的作用。”
华虹NEC销售与市场副总裁高峰先生表示：“华虹NEC非常荣幸同方微电子能够选择我们0.13微米嵌入式存储器工艺来开发最新、最先进的移动支付芯片，这说明华虹NEC的工艺技术和制造能力得到了客户的充分认可。我们将努力配合国内的设计公司，与产业链上下游的合作厂商一起为我国的移动支付应用贡献自己微薄的力量。”
华虹NEC作为目前全球最大的智能IC卡专业代工厂商，长期以来致力于智能IC卡的先进工艺研发与生产制造，通过了国内外多家权威机构的各类质量管理认证，是目前国内金融类IC产品得到最广泛应用实绩的领导代工厂商。
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