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(中国，上海—2013年3月28日)一年一度的半导体行业盛会SEMICON China 2013于2013年3月19日至21日在上海新国际博览中心成功举行。由上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)和上海宏力半导体制造有限公司(“宏力”)组成的联合参展团再次精彩亮相SEMICON，全面展示了其最新的特色工艺技术成果和解决方案，吸引了众多专业人士的关注。
提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布， 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。
近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)共同宣布，同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，且生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。
赛普拉斯全球制造，技术及营运单位执行副总Shahin Sharifzadeh先生表示：“在我们长期合作的过程中，宏力已经证明了其高效、快速、高品质的技术转移能力。与宏力的合作使我们能够以相对经济的方式扩充产能以迎合高速增长的市场需求。”
中国上海，2011年3月——上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP 制程结合了力旺电子的绿能OTP解决方案和宏力半导体自身的0.18微米技术节点，在使用较少光罩层数的同时，创造了业内OTP最小单元尺寸(cell size)的记录。
原本预计2009年内要启动合并的上海华虹NEC与上海宏力半导体，随著年关将近，合并机制并未进一步传出好消息。
英飞凌前CEO加盟宏力半导体 任公司总裁兼CEO
