摘要：  上海英联电子科技有限公司是正在开拓美国和欧洲市场的少数中国无工厂芯片设计公司之一。该公司此举的动机部分源自最近中国OEM市场的低迷，特别是移动领域。

关键字：  英联公司，  模拟芯片，  半导体

与中国的许多无工厂芯片设计公司一样，英联公司最初只是设计西方半导体巨头制造的元件的廉价版本。英联的故事极具警示意义，因为中国电子行业的各领域都显得缺少设计技巧，包括英联认为低于平均水平的电子元件代工厂。

这家成立已有12年的模拟芯片公司预测今年收入约为4，000万美元，而2011年接近5，000万美元。今年苹果和三星公司抢占了很大的中国智能手机市场，他们从中国手机制造商(如海尔、华为、TCL和中兴以及许多生产无牌手机的小型公司)那里分得了不少的份额。

中国宏观经济的不振和制造成本的上升更是雪上加霜。2012年有许多小公司关门，英联则失去了多达10%的用户，英联总经理杨永华在接受电子工程专辑采访时透露。

“去年底和今年初是公司的困难时期，但今年7月份后已经有所恢复。”率真乐观的前微电子学教授、如今的企业家杨永华表示，“我们的策略是投资更多的新产品。”

“当生意火爆时，你没有足够的精力用于新产品设计——我甚至没有足够的时间去审查设计。”在英联成立初期忙于应付缺少用户服务的各种事情的杨永华指出，“在生意清淡时，我就可以在新产品设计上花更多的时间。”

“我们也在开发安全、无线热点和以太网领域的新用户。”他补充道，“这些用户对我们来说是全新的——这正是大约4年前我们开始进军北美和欧洲地区的原因。”

据杨永华估计，中国半导体业务中大约有一半是生产美国或欧洲设计的系统。因此英联到西方争取设计项目具有重要意义。

“许多人认为中国市场对他们的公司来说足够大，但如果你想向食物链的上游发展，你一定需要扩展。”杨永华建议。在价格不断下降和竞争日趋激烈的时代，仅仅着眼于中国是“不可持续的”，他补充道。

然而，要想在美国和欧洲的设计领域中赢得一席之地也不是件容易的事。“实际上这是很艰苦的工作，因为我们是中国公司，人们普遍对我们缺乏信心。”他认为。

在与西方分销商合作时中国芯片公司有一个优势，住在硅谷的英联北美销售总监Russ Almand表示。当制造转移到有时会用中国生产的功能相同但更便宜的元件替代特定元件的中国ODM厂商时，他们会跟踪设计项目，而这其中发生的变化经常被西方OEM厂商所忽视。

“我们了解中国的国情。”Almand表示。

美信公司的Jack Gifford劝当时在上海做学术研究的杨永华出来做这家模拟器件公司的市场研究员，拓展其在中国的潜力。“我们发现了不少机会，但大部分机会都错失了。”杨永华透露。

美信公司想做工业市场上的高利润产品，但中国市场的重点以前是、现在还是消费产品。“针对他们自己的系统设计，中国工程师会选择足够好的元件，因此在中国，TI和National要比想获得高利润的凌力尔特科技和美信更加成功。”杨永华表示。

在美信公司工作了近4年后，杨永华退出了该公司，并利用自有资金和风险投资者的20万美元种子资本成立了英联公司。“当时是互联网发展的疯狂时期，我的风险投资者刚刚成功套现，赚了许多钱，而且非常想赚更多的钱——他们甚至不了解半导体的具体情况。”他指出。

最初的6人小组只做一个产品。“这种产品的规范几乎与TI和美信的一模一样，只是成本更低，但对我们来说难度非常大。”杨永华表示。

他很快发现他必须取悦两种客户，一种是只关心价格且很难谈判的中国采购人员，一种是更关心性能和功能特点的中国工程师。

“我们发现工程师不满意TI和美信规范中的一项——输出电压值，因此我们更改了设计，将输出电压摆幅增加了50%。”杨永华补充道。

这位初露锋芒的CEO努力使中国领先电表制造商的一位总工相信这是一个很好的产品。这位工程师随后将这个产品推荐给采购人员，采购人员就问多少钱。

“我说，‘你说个价吧，’”杨永华回忆，“他说，‘TI的售价是1个美元，因此我给你80美分。’我说成交，因为我们的成本是10美分——双方都很愉快。”

这种高规格设计后来又被推荐给其它用户，公司仅靠这一个产品生存了三年。到2003年，英联在第二轮风险投资中筹集到200万美元，将产品组合扩展到了相关的接口器件。现在公司拥有4个宽泛领域中的100多种产品，完全能够独立运营。

在美信和TI等大公司面前，英联仍非常低调。 不过公司也希望有朝一日能与中国的其它新兴模拟公司(如杭州矽力杰半导体公司)一起与这些大公司正面交锋。

与此同时，英联还在努力应付缺少经验丰富的设计工程师的局面。

“很难找到有经验的设计工程师，不过许多工程师都非常精通模块级设计。”杨永华指出，“我有一定的技术背景，因此我有能力将大项目分割成许多小块，然后请这些工程师负责这些小块的设计，最后让高级工程师将这些小块整合到一起。”他表示。

“有经验的设计师在中国不是很多——这也是华为和中兴在美国设立设计中心的部分原因。”他补充道，“现在中国的设计工作越来越多，但仍有很大的改进空间。”

对中国代工厂而言也是如此。杨永华将中国的代工厂比作为富士康等大型原始设计制造商(ODM)，因为他们只能完成制造，但没有专业的设计技术。

“他们是从IBM或Imec购买方案，然后运行ODM业务。”杨永华指出，“他们不知道如何更改或调整适合数字设计但不太适合模拟设计的工艺。”

他透露，中国最大的代工厂中芯国际(SMIC)自从去年邱慈云担任首席执行官后有了很大的进步。“但中芯国际仍是复制台积电和联华电子公司的商业模型，而且只专注于数字的45nm-65nm工艺——不是模拟的。”杨永华指出。

英联公司的一部分元件在上海的先进半导体制造股份有限公司制造。“我们只是使用他们现有的工艺，不做工艺调整，因此有时我们不得不为了他们的工艺而牺牲我们的性能。”杨永华表示。

英联的大部分产品在台湾的联华电子公司制造，主要原因是联华可以提供设计支持。“如果我们的产品出现了故障，我们会坐在一起调试问题——缺少这种能力是中国代工厂的弱势所在。”他认为。

与此同时，Yang也非常关注未来的可能资源——韩国的东部(Dongbu)和德国的XFab，后者支持有机半导体和用于高压元件的绝缘硅(SOI)工艺。中国的模拟代工厂无锡华润上华科技有限公司也许会与英联合作，前提是它要开发出能用于调整其工艺的自有技术，杨永华指出。