摘要：  随着便携产品(如手机、平板以及音箱等)在人们生活中使用频率快速增加，听音乐、通话以及录音等功能频繁使用，优越的音效体验也日益受关注。

关键字：  处理器，芯片，CPU，IC

所谓眼见为实，耳听为虚，人们似乎更愿意先关注视觉感官的体验，这也是为什么视频清晰度从1080P还在继续向2K/4K分辨率前进，而音频更迭不那么频繁。不过随着便携产品(如手机、平板以及音箱等)在人们生活中使用频率快速增加，听音乐、通话以及录音等功能频繁使用，优越的音效体验也日益受关注。

尽管与家庭专业Hi-Fi级要求不同，我们还是可以看到便携类产品对音质的要求在逐步提升。便携应用对于尺寸和成本非常敏感，在有限空间集成更多器件和在单一器件中集成更多功能是音频IC厂商面临的一大难题。

目前便携类产品对音频处理能力要求越来越高，对IC厂商的混合信号设计能力提出挑战。新新唐科技(美国)公司市场部副总裁林金树认为音频芯片设计会面临以下几个问题，首先是随着音频处理难度的提升，需要更多的DSP功能，那么高集成度产品的开发变得必要，集成MCU+Codec+DSP甚至更多功能的SoC产品会是一个研发方向;其次，为降低功耗，器件需要更低的工作电压，音频芯片如何在低电压情况下，还能保持优越的性能，也是非常重要的。再者，如何能够根据不同音源，不同应用场景做到匹配设计。

以前的音频应用基本没有或只有少部分需要作处理，但现在与音频相关的应用越来越多，以手机为例，以前音频数据可能直接由主处理器来处理，但现在多媒体音频数据来源增多，音频处理和编解码工作变得繁重，需要处理的音频数据已经为CPU带来负担，需要更为专业的处理单元来代劳。林金树认为，对于移动终端应用，独立的音频子系统为会是一个趋势。尤其是在语音识别、语音控制这些应用开始大规模使用后，音频子系统的处理能力就会得到显现，而且将来降噪麦克风的处理部分也会由这个子系统处理。

Wolfson也支持这一观点，该公司中国区销售经理柳意表示“在多媒体高速发展的今天，音频SoC系统一定会是一种主流;音频SoC能释放更多的CPU资源， CPU能处理更多的事务以满足日益增多的应用需求;能整合MP3解码功能，以实现整机系统更低的功耗;能在CPU之外实现更多多媒体功能，实现产品的个性化需求。”

现在，很多处理器厂商已经在CPU中集成音频编解码部分以取代音频处理单元，柳意认为这一做法不会成为主流，他解释：在主芯片中集成音频编解码增加了设计成本，且内置音频编解码芯片的音频效果明显比外置的效果差。从目前手机和平板市场主流的主芯片厂商也可以看出，在高端智能手机平台上，主芯片一般会采用双芯片架构AP+Modem，该架构需要一颗能实现多通路切换、混合的codec芯片;主流的平板电脑主芯片供应商(例如Rockchip，Amlogic等)也在使用外置音频编解码芯片。