摘要：  2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。

关键字：  LED封装，半导体材料，

1、LED封装概述

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

封装是白光LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。

2、国内LED封装行业现状

1)行业产值

经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大，2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。

国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。

2)国内LED封装企业现状

当前国内共有规模以上LED封装企业2000余家，其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家，包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学，其中除歌尔声学外，其他7家上市企业都在广东省内，深圳区域占据5家，佛山和广州各1家。同时，一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线，如真明丽集团、德豪润达、勤上光电等等。此外，国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地，中国大陆地区已经成为全球最大的LED封装生产基地。

经过多年的激烈竞争，国内LED封装市场已经成熟。国内一批封装龙头企业竞争实力不断增强，规模不断扩大，在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言，国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。

就当前成熟的封装产业而言，国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别，所不同的只是企业的产能规模，产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模，增加研发投入，国内LED封装企业之间梯次将逐步成型，小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。

3)LED封装照明企业分析

GSC research通过对国内主要的LED封装上市企业营收分析可以看出，除了鸿利和国星两家外，其余5家上市企业营业收入都有不同程度的增长，增长最快的是瑞丰光电，达到71.63%，主要是由于下半年LED液晶电视市场渗透率大幅提高，康佳、长虹等电视厂商的订单增长所致。而在毛利率方面，除国星光电有微弱增长外，其他几家上市公司均有不同程度的下降，呈现出收入增长毛利率下降的趋势。主要是受国际国内宏观环境变化导致LED封装行业竞争激烈，价格下降幅度过快影响。

此外，从各企业分产品占比来看，在公司营收中贴片式LED及LED通用照明都占据主要部分，说明国内LED封装企业在贴片式LED和下游照明应用方面比较看重，部分企业进入下游应用，LED产业格局重新调整。

3、封装行业发展趋势及特点

第一、价格下降趋于缓和，毛利率逐步企稳。2012年国内LED封装行业基本延续了2010年下半年以来的价格下跌，毛利率下滑的态势，白光照明LED价格每季度跌幅超过10%。2013年国内LED器件价格将继续延续价格下降的趋势，但由于中大尺寸背光源以及照明产品的渗透率提升，产品价格下降幅度将收窄，毛利率逐步企稳。

第二、LED产业格局重组与整合。激烈的竞争以及下游照明行业的巨大市场潜力使得多数中游企业进入下游应用，根据统计90%以上的封装企业已经进入下游应用领域，并且应用的产值比例正不断上升;部分LED封装企业选择合资合作等方式进入LED下游，为其产品提供下游出海口。在下游应用构建LED照明渠道，分享LED照明应用市场蛋糕。

第三、现有的封装技术和工艺已不足以支持成本的继续下降，需要革命性的技术突破。而国内LED封装企业由于规模较小，资金不足以及缺乏上游的技术支撑，当前在新技术的研发趋于保守，普遍处于观望期。短期内LED封装产品价格下降将趋于缓和，拥有规模效应以及稳健的上游芯片供应链的企业将在竞争中具有一定的比较优势。