摘要：  伴随着市场对LED显示屏的要求越来越高，显示屏产品正朝着清晰化、精细化、流畅化的发展方向演进，这也对LED封装、驱动控制，以及系统散热设计等方面提出了更严苛的挑战。

关键字：  LED显示屏，清晰化，LED封装，驱动控制

随着数字广告牌应用的兴起，市场对高精度LED显示屏的需求持续提升，包括金融、交通、娱乐、体育等领域都可见到LED显示屏的踪迹。根据高工LED产业研究所(GLII)的统计数据显示，2012年中国大陆LED显示屏行业的产值规模为241亿元人民币，同比增长10%，未来三年内的复合增长率将保持在10-20%之间，在价格方面，2012年LED显示屏价格继续下滑，同比去年降幅在15-20%左右。

在产品开发上，LED显示屏主要以室外P10、室内P4型产品为代表。伴随着市场对LED显示屏的要求越来越高，显示屏产品正朝着清晰化、精细化、流畅化的发展方向演进，这也对LED封装、驱动控制，以及系统散热设计等方面提出了更严苛的挑战。

驱动IC封装朝小型化发展

首先，LED显示屏的驱动IC封装型式必须逐渐小型化和系列化。目前驱动IC市场上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm这两种封装型式，这两种封装均由日本东芝公司开发而成，由于具有微小型及适于布线等优势，且起步较早，因此在市场上占据主导地位，是业内厂商采用的主流封装形式。

聚积董事长杨立昌

在LED显示屏驱动IC市场上，聚积科技股份有限公司是一家非常重要的厂商。根据IMS Research的调查报告指出，2012年聚积LED显示屏驱动IC的市占率为全球第一，在公司整体的出货产品中，应用于LED显示屏的驱动IC占整体营收比重的九成以上，若以各地营收贡献比例来看，中国大陆市场占聚积营收比重的三分之二以上，其余则以欧美地区市场为主。

指出，现阶段中国大陆市场的终端产品杀价严重，导致LED标准显示屏的获利压力日趋增大。尤其是LED显示屏相关IC产品的平均售价(ASP)每年均会有20%的跌价，因此控制成本就成为了厂商创造获利的关键措施之一。聚积的做法是将制造工艺从0.8微米陆续转向0.3/0.5微米，通过工艺的转移来进行成本的管控。聚积今年还将计划针对高端产品线进行进一步的开发，预计PWM型驱动IC等高端产品线的营收比例将提高到3成左右，此外，聚积也将积极布局租赁屏及超密屏等新兴应用市场。

目前各大城市的商业活动、演唱会、表演、精品展览等市场对于LED租赁屏有着较大的应用需求，该市场以高刷新率、高灰阶、高亮度产品为主要诉求，聚积的高端PWM型驱动IC则可满足这一类型的要求。另一方面，超密屏对于LED驱动IC的需求量也相当大，因此也是聚积目前重点开发的市场之一，聚积2012年已针对超密屏应用推出了1:16扫和1:32扫的多扫型S-PWM驱动芯片，预计从今年第二季起将有更多来自超密屏的订单需求。