IC制造向“大”迁徙 IC厂商数量持续缩减
摘要： IC制造行业呈现出一个明显的趋势，即IC制造向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移，而IC厂商数量将会持续缩减。
自2008年以来，大多数的集成电路产品都采用的是300mm晶圆。就出货面积而言 (以规范的200mm晶圆为基础)，300mm晶圆在2012年12月的装机产能达到了56%。IC Insights最新报告预计，300mm晶圆的渗透率将会稳步增长，在2017年达到70.4%。 (如图)。
在大多数情况下，300mm晶圆厂一般用于生产大批量产品、商品类芯片如DRAM和闪存、最新的图像传感器和电源管理芯片、复杂的逻辑芯片、具有较大模具尺寸的微型IC，以及代工厂生产，众多的订单来源足以填满300mm晶圆厂的产能。
不同晶圆尺寸的月装机产能占有份额预测
300 mm晶圆产能最高的厂商名单包括：DRAM和闪存厂商如三星、SK海力士、东芝、尔必达和南亚;业界最大IC厂商并统治MPU领域的英特尔;以及全球最大的两家专业代工厂台积电和GlobalFoundries。这些厂商提供的IC类型都是采用最大尺寸的晶圆，以便于最佳地分摊每模的制造成本，从而获取最大利润。
值得注意的是，美光在成功收购尔必达以后，新美光的300mm晶圆产能就成为业界第二，仅次于内存芯片厂商三星。
IC制造向“大”迁徙，能撑到终点的厂商真不多
同时，到2017年12月，200mm晶圆的月产能占有份额将从2012年12月的32%下降至21%，如图所示。在未来数年，200mm晶圆仍将为晶圆厂商带来利润，并被用于生产各种类型的IC，如特殊存储器、图像传感器、显示芯片、微控制器、模拟产品以及MEMS芯片。因以前生产的芯片转移到300mm而没落的200mm晶圆厂非常适合生产这些芯片。
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IC制造行业呈现出一个明显的趋势，即IC制造向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移，而IC厂商数量将会持续缩减。这对于设备供应商和芯片厂商来说，也许是个坏消息。比起200mm晶圆厂，只有61%的厂商拥有和运营300mm晶圆厂。全球300mm晶圆产能分布极不均匀。根据IC Insights的报告显示，实际上，只有大约15家厂商拥有领先的IC生产设备和材料，构成未来的总体有效市场(TAM)。随着450mm晶圆技术到来，预计IC生产厂商数量将会进一步缩减，最多只剩下10家厂商，并且其中有一部分还有待观察。尽管有增长势头，但IC Insights预计，到2017年12月份，450mm晶圆产能仍然只占全球IC产能的0.1%。
300mm晶圆
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