摘要：  成立于1875年，拥有55年半导体市场经验的东芝，正在以更积极的形象诠释其半导体业务。

关键字：  东芝，电子器件，

2013年，东芝出展MAE(亚洲移动通信博览会)，这是东芝近几年来第一次参加如此规模的盛会。“以往东芝不太注重半导体业务方面的宣传，所以大家可能除了NAND存储外，并不了解东芝的其他半导体产品，如今我们意识到这个问题并开始在半导体业务方面加大市场的宣传力度。”东芝电子(上海)有限公司总经理田中基仁表示。

那么，就让我们首先看一下东芝的半导体业务吧。

东芝半导体的广泛布局

东芝半导体业绩一直以来都在全球排名前五名之内，始终走在电子器件创新的前列，比如1987年诞生的第一枚NAND Flash。东芝半导体所关注的是通过元器件技术改善存储和能源供应体系，这与东芝集团一直以来所倡导的理念契合。

东芝所关注的市场包括存储器、模拟图像以及大规模集成电路、以及分立器件。“大家都知道我们的NAND存储产品很强，但实际上我们分立器件的市场排名也是全球第一的。”田中基仁自豪地补充道。

若具体谈到智能无线互联，东芝的产品可涵盖几乎全部器件，总体来说包括智能互联、智能图像、智能音频、存储产品以及分立器件，而谈及具体产品，则包括图像传感器、音频/视频DSP、驱动器、微处理器、微控制器、eMMC、无线连接、桥接芯片、存储卡、电源管理、分立器件以及标准元件。不夸张的说，除了主处理器，东芝几乎可以提供智能手机中的所有解决方案。

对中国的承诺

“众所周知，中国是一个快速成长的市场，东芝会根据中国市场的特点来推广自己的产品。”田中基仁表示。“一方面把高端产品直接用在重视成本的中国市场可能有点困难，因此我们会加大开发适合于本土企业要求的产品，另外则是全方位满足中国市场的需求，会和一些比较稳定而且有成长性的客户合作，给他们长久稳定的支持。”

据介绍，东芝电子(上海)有限公司目前在中国拥有18个分公司及办事处，其中技术支持团队主要位于上海与深圳，大概有50名左右。这些员工的作用一方面是协助本地客户解决实际问题，另外则是听取客户意见，向总部提出新产品的开发要求。

NAND复兴计划

尽管在NAND市场，东芝曾一度非常接近其宿敌三星，但遗憾的是，三星凭借整体产能的优势，在近8年来一直占据着NAND市场的第一。

作为东芝半导体的一个重要组成部分，NAND事业部的兴衰牵动着东芝半导体的起伏。在采访中，田中基仁表示目前并未有激进的NAND市场策略，不过其也强调，未来在3D闪存等领域，东芝或有更充分的竞争力。

尽管田中基仁如此的谦逊，但我们需要知道，目前东芝在3D NAND闪存上的研究处于领先地位，去年底他们宣布使用p-BiCS(pipe-shaped Bit Cost Scalable)技术在一个50nm宽的垂直通道上集成了16层NAND单元，今年开始出样，2015年量产。

同时就在几天前，东芝和闪迪联合宣布将扩大位于日本四日市的Fab5工厂产能，二期工程将于今年8月份启动，2014年中完成。Fab5将可以满足3D NAND的初期生产需要。

也许在不久的将来，东芝的NAND将会重返榜首。

东芝新产品详细解读

正如东芝的口号一样，半导体业务的宗旨是解决智能社会所面临的问题。

那么，东芝近期的产品都有哪些创新点呢?我们具体来看一下。

智能连接(Smart Connectivity)

TransferJetTM，为一种可将影像内容或音乐文档等进行高速传输的无线传输技术，其资料传输的速度最高可达375Mbps。且TransferJetTM有别于现行一般无线传输技术，在进行传输时无须繁复的连接设定，也不需要无线网络桥接器(access point)，只需将搭载TransferJetTM的产品靠近就可进行资料传输。

目前包括Sony、松下等一批国际电子厂商，都推出了支持TransferJetTM的设备。而近期，高通Snapdragon 800系列芯片也原生支持TransferJetTM，因此随着移动设备的升级换代，相信TransferJetTM标准将变得非常流行。

目前东芝的TransferJetTM产品包括小型LSI以及microSDIO卡，而到了今年三季度，USB Dongle、TransferJetTM模块以及TransferJet SD存储卡的量产，将会进一步普及该技术。尤其值得一提的是SD卡，该方案支持SD存储卡的全部操作系统，这也就意味着任何一部数码相机、摄像机或者其他电子设备，都将能直接支持TransferJetTM技术。这对于广大数码消费者来说非常适用，毕竟相比较Wi-FiTM十余秒的握手速度，TransferJetTM的握手速度几乎可以忽略不计(0.1秒)。

除了TransferJetTM，东芝还拥有包括NFC、Wi-FiTM、BluetoothTM以及无线充电等多种方案。其中特别是东芝的NFC技术，在日本手机支付业中占据主导地位，全日本Mobile Felica芯片组中有70%都使用了东芝的产品。它可提供同时支持A/B/F型的CLF(非接触式前端)、SE(安全元件)的芯片组方案，功耗仅为uA级。

智能图像技术(Smart Imaging)

对于目前比较热门的阵列摄像头，东芝也有相应的产品。阵列摄像头的好处是一方面无需马达实现对焦，可以做得非常薄，另外可以生成景深图，支持拍摄后重新对焦，前景后景替换，增强现实技术以及人脸识别等。

而主流的BSI背照式图像传感器来说，东芝推出1300万像素的产品，并且可提供业界最薄的摄像模组(4.7mm)，可以让手机做的更薄。

智能音频技术(Smart Audio)

东芝智能音频技术的实现，主要依靠三方面：麦克风采集音源、DSP进行不同的声音算法处理，最后通过模拟DAC输出高品质声音。

目前最为热门的智能音频技术就是降噪及回声处理，尽管软件可以实现降噪，但硬件实现的效果更好，同时资源占用率更低。东芝表示，目前的降噪都是和CPU进行连调，比如主流的Tegra○R4等等。东芝预计支持2个麦克风的产品将于2014年3月量产。

先进的存储技术

包括SeeQVault防复制存储卡，FlashAirTM无线存储卡、eMCP以及eMMCTM存储等多种产品。FlashAirTM虽然不是新技术，目前在天猫上也可以买到，但需要特别指出，相比于EyeFi，FlashAirTM拥有更多的优点，首先是确保为行货，另外则是无需安装APP直接浏览器即可读取，实现了跨平台的互操作性。

此外，东芝目前有众多桥接芯片，包括DP、HDMI、VGA等接口的互转等等。同时，东芝是世界首家大规模生产SOI开关IC的公司，用于射频天线开关。同时也推出了适用于快速充电的MOSFET，具有反向阻断功能的负载开关IC，以及0402小型封装的ESD保护二极管等等。

当然，东芝此次展出的产品仅为其广泛产品线中的一小部分，通过此次展示，东芝向业界和世人证明其“Leading Innovation”的企业口号同样在半导体技术中得以充分体现，也正在通过不断的创新技术满足更智能的愿景。