摘要：  IC CHINA 2013展商巡礼：科盛科技科盛科技研发的最新一代塑料产品设计验证与优化软件Moldex3D R12.0将亮相IC CHINA 2013。第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称2013 ICC)将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时，科盛科技股份有限公司(Moldex3D)研发的最新一代塑料产品设计验证与优化软件Moldex3D R12.0将亮相博览会。

科盛科技股份有限公司成立从1995 年成立至今，一直从事模流分析软件Moldex3D 的开发及销售，目前已经成为全世界最大独立模流分析软件供货商，产品应用广泛，汽车工业、电子产业、消费性产品产业、医疗器材产业、光学产业等各大产业都有涉及。另外，科盛科技的产品还具有全方位整合式分析能力、强大自动化三维网格建置引擎、高分辨率边界网格技术、高效多核与并行计算技术。

据科盛科技总经理杨文礼介绍，公司英文名称为 CoreTech System，则意味科盛以计算机辅助工程分析(CAE) 技术为核心技术(Core-Technology)，发展相关的技术与产品。

Moldex3D R12形象图

随着电子产品“轻薄短小”与“低功耗”的诉求不断攀升，3D IC技术将是半导体封装的必然趋势。如何结合技术创新与质量提升，让半导体产业引领世界持续扮演火车头的角色将是决战的关键点。对此，科盛推出Moldex3D芯片封装解决方案，可协助用户建立微芯片网格，设计金线布局，以利进行微芯片封装的金线偏移与导线架偏移等分析计算。

另外，杨文礼还透露，Moldex3D长期以来致力于成为塑料业的贴心伙伴、模具设计的不二选择。科盛科技进行模流分析 CAE 系统的研发与销售超过十年以上，所累积之技术与 know-how、实战应用的经验以及客户群，奠定了相当高的竞争优势与门坎。以成为世界顶尖的工程辅助软件和与专业软件完美搭配、并驾齐驱为长程目标。

据杨文礼介绍，参加本届IC China，科盛科技推广Moldex 3D芯片封装解决方案，并展出最新一代塑料产品设计验证与优化软件Moldex3D R12.0。

在未来，科盛科技将用领先全球的创新技术，让使用者不需仰赖传统试误法即可完成模具设计优化。并呈现最真实的分析结果，让成果与预测完全吻合。最终，为客户提供最实在、贴心的服务，为客户的专业知识扎根。

第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina)是在工信部、科技部和上海市政府指导下，由中国半导体行业协会和中国电子器材总公司等主办。ICChina多年来致力于为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建展示最新成果，打造产品品牌的平台。今年ICChina将集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。

附：科盛科技股份有限公司最新一代塑料产品设计验证与优化软件Moldex3D R12.0资料：

Moldex3D R12-01

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