前不久有新闻媒体报道称，三星正在准备5nm晶圆代工生产线的项目投资建设，预估建设晶圆厂5nm生产线，最快启动于今年底或明年初开展。

而台积电也有消息爆出，台积电5nm制程将在4月份实现规模化生产，第一批产能已经被抢空了。

带头企业都聚焦5nm制程，技术突破尤为重要，半导体工艺制造再上一层楼。

晶圆代工发展趋势迅速，市场需求不断

随着手机智能化水平的持续提升，其性能也愈来愈强大，最重要的处理器就越来越愈来愈关键。从刚开始的180 nm 工艺到现在的14nm、7nm、5nm工艺，半导体工艺一直在发展。

可以说，7nm以后，5nm将会变成芯片发力的关键点，据了解，全新升级的5nm工艺制程会全方位使用EUV光刻技术，晶体管数量是7nm工艺的1.8倍，提速15 %，功耗减少30 %。

殊不知，以前占据主要位置的IDM(国际整合元器件制造商)伴随着制造成本的持续升高，慢慢变得不合市场，而低成本、经济收益更大的晶圆代工模式慢慢普及化起来。

晶圆代工作为半导体产业链的基础，在半导体产业链中拥有关键的影响力，制作工艺的发展，会进一步提高晶圆代工产业链的发展，不夸张的说，是晶圆厂商给予了芯片“生命”。

根据gartne r预测分析，去年全世界晶圆代工市场约为627 亿美金，占全世界半导体市场的15 %，预估2018 ~2023年晶圆代工市场复合增速为4.9 %，晶圆代工市场稳步增长。

台积电作为晶圆代工市场实至名归的行业龙头，其占有率为全世界晶圆代工市场达55 %以上，2020年正式批量生产的5nm商品已经拿下iPhone 、华为的订单需求。

而中国内地也不甘落后，去年的晶圆代工市场约2149亿人民币，内地集成电路正在向“大设计-中制造-中封测”转型，产业链慢慢从低端向高端延伸。依据SEMI预测分析，今年 中国内地将取代台湾成为全世界第一大半导体设备市场。

伴随着晶圆代工在半导体产业链中的影响力愈来愈关键，中国晶圆代工快速崛起。

中国晶圆代工掘起 引入产业链新动能

集微网有消息称，去年下半年以来，在国产替代的加快促进的情况下，CIS 、指纹识别芯片等代工供不应求，中国半导体市场景气度快速升温，中国内地公司中芯国际、华虹宏力 、和舰等晶圆代工厂生产能力基本满载。

然而，晶圆代工供需不足的难题，促进近些年中国不断兴建晶圆厂，以满足大量 的生产能力需求。

前不久，协鑫集成科技近期以50 亿人民币投资的再生晶圆项目落地合肥肥东产业小鎮，年产量为360 万片再生晶圆，大力填补中国自主再生晶圆产业发展空白页，有希望摆脱晶圆再生受制于人的局势。

此外，安徽省富乐德长江半导体材料股权有限责任公司年产量为180 万片晶圆再生项目综合楼已经正式封顶，据申和热磁官方公告称，新项目完工后将形成年产量为180万枚300 nm 半导体晶圆再生的生产线，填补了中国大尺寸半导体晶圆精密再生业务的空白页。

晶圆代工本来就并不是简单的数字游戏，伴随着中国晶圆厂建设和扩产的加速，也将为相关产业链发展带来新机遇，将来或将推动国产设备及材料需求的爆发，市场前景也值得大家期待。