半导体晶圆是指在半导体材料（如硅、锗等）中制作出的圆形薄片。这些薄片具有非常高的纯度和精度，是制造半导体器件和集成电路的基本材料。 在制造过程中，半导体晶圆需要进行精密的加工和清洗，以确保其表面的质量和精度。晶圆的直径通常为几英寸到几十英寸不等，根据不同的应用需求进行选择。 半导体晶圆在电子、通信、航空航天、医疗等领域都有广泛的应用。例如，在电子领域中，半导体晶圆可以用于制造集成电路、二极管、晶体管等元器件，是现代电子工业的基础。
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