受中美贸易的影响，欧美大厂不停地限制中国的发展，断货断芯片。如果在这个领域大量使用国外的技术和产品，风险非常高。电源控制可以为基站电源做一些处理控制，提高基站电源能效，然而主控MCU的厂家非常少，现在基本上都是国外垄断的状态。

目前国内的芯片厂商也在迎头赶进，不停地研发更高性能的产品来满足当前5G基站电源的应用需求，努力追赶甚至超越国外大厂的产品，同时也希望能够为这个行业、整个生态国产化的发展尽一份自己的力量。

相对于4G，5G在能耗、容量和能效等方面均远远超过。随着时间的不断推移，未来全球5G基站的数量也将持续攀升。

InnoGaN在5G基站供电电源应用中，InnoGaNTM 没有PN结，所以没有反向恢复时间和反向恢复损耗，Si-MOSFET难以实现的图腾柱PFC、使用无恢复损耗的GaN可以实现,效率可达99%以上。

据Littelfuse高级应用技术工程师蒋浩峰介绍，Littelfuse除了传统的功率保护器件、功率器件，驱动电路以及二极管方面都具有很强的一些优势。2020年，基于5G基站电源功率输入的发展方向，Littelfuse推出了电流可以达到60安培以上到100安培的管道保险丝，电压可以做到大概400多伏的电压。

其次，传统的压敏电阻有起火等问题，Littelfuse推广的一些大功率TTVS管提高了整个基站电源的可靠性。除此之外，Littelfuse还做了大量的贴片保险丝，例如881系列小体积、大电流的保险丝，还有气体放电管，可以做到20千安的通流量。

据纳芯微隔离与接口产品线市场总监张方文介绍，在技术突破上，从15年开始到现在做格力，纳芯微借助技术的进步积累，隔离器件的性能已经和国际的厂商直接对齐，没有任何的代差。终端客户不用为了供应链安全或为了国产化而放弃性能。例如，格力AT的产品，其模拟性能其实超过了现在市场上性能最好的产品。

在产品上，隔离驱动实现了欧美厂商的直接拼图片的替代。第二是格力的采样产品，纳芯微充分吸取了经验，产品可以直接追赶最新一代的性能，甚至还要更好。第三是纳芯微开发了目前市场上仅有的小封装隔离器，市场上比较通用的一般是5×6，而10×12的封装体积减小了很多，甚至是×10倍的减小。

2020年，芯旺微扎根于在汽车、工业、电机、电控、电源等领域。从整体产品的方向来看，原来的产品更多是围绕着小型MCU处理器来做，包括小型单核处理器，今年芯旺微会做更高速、更高性能的处理器。芯旺微量产MCU加DSP双核的处理器，目前在国内主屏可以做到两兆，flash可以达到两兆。

芯旺微FAE经理卢恒洋告诉记者，芯旺微ChipON产品线的32位的产品都是基于功夫处理器内核架构来设计的。功夫是自主的处理器平台，也内核 CPU也有自己的内核架构，可以实现更多的是自主可控。

另外在性能上，目前国内的厂商基本上是100兆的运算处理能力，芯旺微120兆处理运算能力的产品也已经量产，而且是多核的，拉开了与国内其他竞争对手的差距。