明日!集成电路测试企业伟测科技登陆科创板
10月26日,上海伟测半导体科技股份有限公司(下称“伟测科技”)首次IPO将会登陆科创板,公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)股票为 2,180.27 万股,占发行后总股本的比例不低于25%,其中公开发行新股为 2,180.27 万股,预计募集资金6.12亿元。
伟测科技:国内知名第三方集成电路测试服务企业
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、 芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、 计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。截至 2022 年 6 月末,公司已经取得专利共 50 项,其中发明专利 12 项、实用新型 38 项。
积累中颖电子、长电科技、兆易创新在内超200家客户
公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可,积累了广泛的客户资源。截至目前,公司客户数量超过 200 家,客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业,其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。公司的典型客户如下:
伟测科技主营业务构成:
整体来看,伟测科技主要以晶圆测试业务为主,晶圆测试业务在近三年营收占比均超50%。芯片成品测试业务收入占比呈逐年递增的趋势,从占比7.59%发展到41.89%。
伟测科技主要产品、销量情况
l 晶圆测试业务
报告期各期,公司晶圆测试收入分别为 6,931.52 万元、10,944.31 万元和 27,434.51 万元,同比增长的幅度分别为 57.89%和 150.67%。公司晶圆业务保持高速增长,主要得益于销售的“量价齐升”。
从销量上看,2020 年-2021 年,晶圆测试业务的销量增速分别为 44.40%和 47.27%,主要因为报告期内集成电路测试行业保持较高的景气度,集成电路测试行业新增需求增速超过 20%,并且存在大量高端存量需求需要进行国产化替代,公司是国内最大的晶圆测试基地之一,在晶圆测试方面具有较强的竞争力,因此成为主要的受益者。
l 芯片成品测试业务
芯片成品测试业务是公司 2019 年 9 月新增的业务,2019 年至 2021 年的各期间,公司芯片成品测试收入分别为 569.34 万元、4,287.87 万元和 19,776.14 万元,同比增长的幅度分别为 653.12%和 361.21%。芯片成品测试业务的收入增长主要是销量增长带动的,芯片成品测试业务作为新增业务,借助了公司在晶圆测试领域树立的市场口碑迅速打开了局面,陆续开发了比特大陆、中兴微电子、安路科技、兆易创新等一批客户,为公司创造新的增长点。
伟测科技募集资金用途:
1、无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目
本项目为公司集成电路测试服务产能扩充项目,拟新增测试设备 120 余台套,配置相关生产、测试设备及厂房装修,提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力。项目的实施是公司把握市场机遇、快速提升集成电路测试服务能力和综合竞争力的重要举措。
2、集成电路测试研发中心建设项目
本项目的建设将进一步增强公司的自主研发能力,为公司的业务发展提供技术保障,巩固公司在行业中的地位和影响力并提高公司的综合竞争力。本项目建成后,公司将逐步引进公司发展战略所需技术人才以及相关先进研发、试验设备,利用现有技术储备逐步实施研发计划,提高公司技术水平,增强技术壁垒,保持公司在市场竞争中的优势地位。
3、补充流动资金
本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时,拟利用募集资金 5,000 万元补充营运资金,以降低公司资产负债率,改善公司财务状况,满足公司战略发展和对营运资金的需求。
图源上海伟测半导体科技股份有限公司官网
结语:
伟测科技致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商,已在晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试方案开发等方面积累了丰富的经验。未来公司将不断提升服务水准与创新能力。若本次募集资金项目的成功实施,伟测科技产能将有较大幅度的提升,可以进一步迎合目前市场对于集成电路测试服务的需求。期待伟测科技对于集成电路测试服务行业继续做出贡献。
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