北美半导体设备制造商7月订单出货比达1.06
2006-09-15 12:37:28
来源：半导体器件应用网
8月18日消息 据外电报道，国际半导体设备及材料协会周四公布的2006年7月订单出货比报告称，北美半导体设备制造商2006年7月的订单额为17.5亿美元，订单出货比为1.06。
2006年7月，北美半导体设备制造商的全球订单额与上月17.8亿美元的订单额相比，下降了2个百分点，与2005年同期10.1亿美元的订单额相比，增长了73%。
另外，2006年7月，北美半导体设备制造商的出货额为16.5亿美元，与上月15.6亿美元的出货额相比，增长了近6个百分点，与去年同期10.8亿美元的出货额相比，增长了53%。
国际半导体设备及材料协会总裁兼首席执行官Stanley T. Myers说:“北美设备制造商7月份的出货额是自2001年4月以来的最高水平。尽管订单额与上月相比有所下降，但是全球半导体设备市场今年的增长率仍会在20%左右。”
国际半导体设备及材料协会2006年8月的订单出货比报告定于2006年9月19日发布。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论