成都首条8英寸芯片厂月底投产 委托中芯经营
2007-03-24 09:11:22
来源：半导体器件应用网
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“我们的8英寸芯片生产厂即将于本月底试投产，6月底实现批量生产。”成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯公司”)负责人近日对记者表示，中西部地区即将摆脱没有8英寸芯片厂的尴尬。
该成芯公司负责人称，公司一期工程批量生产后，估计年产值将达到10多亿元。
成芯公司由成都政府控股的两家企业合资组建，并委托给中芯国际经营管理。成芯公司的整个经营团队，主要来自于中芯国际在上海、北京、天津的晶圆厂。按照有关协议，中芯国际对成芯公司享有优先回购权。
业内把这个由地方政府进行前期投资，再将由中芯国际回购的投资模式称为“成芯模式”。继成都之后，“成芯模式”很快在武汉被复制。中芯国际随后与武汉市政府达成类似合作，投资建设一条12英寸晶圆项目，该项目一期预计投资逾100亿元。
尽管业界认为“成芯模式”存在一定风险，即由于项目前期全部由地方政府投入，如果合作失败，中芯国际可能釜底抽薪。对此，成芯公司该负责人称，双方的合作至今很顺利，这种担心是多余的。
据了解，成芯公司还将扩大版图。日前，成芯公司已经和日本最大半导体记忆体厂商尔必达签定了备忘录，尔必达将向成芯公司转让一条8英寸晶圆生产线，用于成芯公司二期工程的建设。
中芯国际总裁张汝京曾称，“成都很有希望发展成为中国集成电路产业的第三极。”这其实也是成都市对集成电路产业发展的定位。除了成芯项目外，重庆市目前正计划与茂德公司合作建设另一座8英寸晶圆厂。
成都市高新区投资服务局相关负责人称，目前国内晶圆制造主要集中在长三角、环渤海地区，聚集着6英寸以上的晶圆厂10余家。而成都正在致力于打造中国集成电路产业的第三极，集成电路产业目前已形成年销售收入120亿元的规模。预计几年后，成都晶圆企业将增至3-5家，其周边的材料、设备等配套厂商也会大量聚集。
目前，成都的IC设计企业，已从2005年的11家迅速增长到目前的50余家，包括科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等，主要从事网络通讯、智能家电、IC卡等消费类超大规模与大规模集成电路设计。
此外，英特尔、中芯国际、友尼森、瑞特克斯、美国芯源等半导体封装测试项目已经相继投产，封装测试厂的规模在国内仅次于上海及周边地区。
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