美国一位专家的言论掀起了中国半导体业泡沫论之争。这位半导体专家称，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。拥护者的一个直接论据来自常州纳科项目——曾经号称“中国半导体业一颗闪亮的新星”，近来被发现处于荒废状态。类似的遭到废弃的大型半导体项目还可以列举一些，如宁波中宁微电子、北京阜康国际项目等。不过，若由此认为中国半导体业存在泡沫，似乎草率。很多情况下，个别投资项目运作失败对整体的繁荣无碍，也绝不等同于泡沫。 

    半导体业是个全球性产业。从全球的产业数据来看，泡沫论缺乏足够支撑。包括WSTS、iSuppli在内多家市场研究机构，对2006年全球半导体市场增长率的预测结果都介于8%-11%之间。业界都同意:半导体业今非昔比，趋向更加成熟，那种强劲增长的态势不再重现。难以想象，“全球同此凉热”情况下，全球市场增长充满理性，而中国市场独自发烧。 

    不过，根据中国半导体行业协会的统计，上半年，我国半导体业整体规模确实高速增长。这并不奇怪。一方面，高增长局面是近几年来我国半导体行业快速发展的延续。另一方面，增长数据包含了设计、制造和封装测试等多个环节的统计，其中的实际情况值得细细考究。 

    以封测为例。封测是当前我国半导体产值中份额最大的一块。然而，这方面统计数据或许并未反映国内封测市场实情。在中国半导体行业协会的统计数据中，计入了包括AMD、三星等跨国企业在苏州的封装测试厂数据，但它们只完成企业内部任务，并不对外接单。这就存在统计数据上的争议:订单来自国外，产品也直接供给国外，但产值却计入了国内数据。实际上，这种情况占到此类统计数据一半以上。 

    看看实际情况。以中芯国际为例，在上海的8英寸生产线的开工率几达100%，而位于北京的12英寸生产线的产能利用率也达95%。张汝京称，正是客户对中芯提高产能的要求，驱使其加速了中芯武汉厂的步伐。而且，可预见的将来，制造业的市场蛋糕还将扩大。许多原本属于IDM模式的厂商，正在逐渐将生产环节剥离出去，以提高自身对市场的反应效率，提高抗风险能力。在制造环节，我们看到了实实在在的市场和投资需求。 

    真正存在投资与需求不相衔接风险的环节是设计。半导体设计是唯一直接面向市场、感知市场风险的环节。一方面，国内的设计企业大量涌现，蓬勃发展。赛迪顾问分析师李柯指出，上半年我国半导体设计业的增长率达到了45%。另一方面，设计企业从初创到实现芯片的大规模量产，需要持续数年的资本投入;而它们翘首以盼的3G和IPTV等新兴市场迟迟不见启动。不过，无厂房的设计企业虽然面临风险，但还不足以在整个行业制造泡沫，其市场规模与全行业的产值相比还小太多。 

    更直观的还有进出口数据。当前，我国半导体产品80%以上需求依赖进口满足，自给率不过20%。就产值而论，半导体产品进口已经超过了石油，成为我国进口量最大的产品。这是个令人惊讶的事实。80%与20%的对比，直接反映出我国半导体产业高速发展背后的坚实需求支撑。