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从消费电子的能效升级到车载场景的功率革命，本土厂商正凭借高集成度设计、高效能架构与车规级可靠性，在细分领域逐步实现从 “跟跑” 到 “领跑” 的跨越。
国产车规模拟芯片公司英迪芯微被信邦智能控股，营收体量相当却选择被收购，这场收购释放出哪些行业信号?
全球功率半导体市场正经历结构性洗牌！比亚迪半导体实现“异军突起”。作为国内少数实现全产业链IDM模式的车规级企业，比亚迪半导体在多个方面展现出显著优势。
Qorvo最新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，不仅将技术指标推向新高度，更以“架构革命”重塑产业生态，让曾经高不可攀的尖端技术走向大众市场。
比亚迪推动电车迈入千伏时代。车规级SiC功率模块的耐压要求可能进一步提升至1500V，甚至2000v以上。
车规级SiC模块产能再扩充，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下，利普思凭啥敢竞争？
本周，多家全球半导体头部厂商发布多款车规级和工业级芯片新品！更丰富集成、更低声噪成为新品主要特点。
目前，国产车规级芯片市场占有率尚不足30%，而车规级MCU的市场份额更是仅有5%。在供应链自主化的发展趋势下，国产芯片上车面临怎样的现状？随着布局企业越来越多，未来发展前景如何？
本周，英飞凌、圣邦微等半导体厂商发布新品，涵盖半桥模块、降压转换器、车规运算放大器产品，广泛应用于轨道交通、工业电源、汽车应用等多个领域。
多家半导体大厂发布车规级新品!涵盖车规电源管理芯片、车规级光伏MOSFET驱动器等等，汽车电子应用领域再得强劲技术赋能。
