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全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商,摩尔斯微电子今日宣布,公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)颁发的Matter认证。
第六届电子峰会即将召开,TI、ADI、ST、瑞萨电子等头部半导体厂商领衔亮相,六大分会场聚焦绿色能源与智能汽车技术创新。
AI服务器功率冲上兆瓦,英伟达联手多家芯片厂重构AI服务器供电路径,半导体角色将迎来哪些变化?
中国市场是不能丢,但怎么留,大家都有新策略。
TI单线对以太网(SPE)PHY可以解决这些难题并简化系统架构,以实现人形机器人的无缝运动执行。
从BLDC电机驱动到GaN快充,再到48V热插拔保护方案,三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求,方案进一步向高度集成与平台化演进。
为了帮助嵌入式系统设计人员,包括TI在内的半导体制造商正在开发功能丰富、体积更小的微控制器(MCU)和嵌入式处理器。
德州仪器 (TI)于4月9日推出新款电源管理芯片,以满足现代数据中心快速增长的电源需求。
英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC;PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5;安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。