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瑞萨裁员风波后又有汽车业务新动作？从裁员到布局，瑞萨的一系列举措说明了什么？全球半导体市场需求放缓，瑞萨会是一个缩影吗？
英飞凌发布了2024财年财务报告，尽管面临全球半导体市场疲软，公司依然在汽车电子、AI服务器和碳化硅领域取得亮眼成绩；中国市场的营收再次获得显著增长。
在经历了连续五个季度的营收下降之后，半导体市场终于迎来了连续两个季度的增长。虽然目前汽车电子市场的增速开始放缓，但是回暖的消费电子市场带来了强劲的增长。明年半导体市场有望迎来两位数的增长。
据统计,2017年上半年全球半导体市场规模达1900多亿美元, 仅是6月份全球半导体设备出货金额(约23亿美元)与同期相比就增长了33.4%,这可以看出全球半导体行业还是非常景气的。可据各半导体企业的财报数据统计，商家的盈利却发生了微妙的变化——销售情况不错，盈利率同比却下降了。
整体环境利好的背景下，2014年的半导体行业也交出了令人满意的成绩。根据Gartner的数据显示，2014年全球半导体收入总额为3398亿美元，较2013年的3150亿美元增长了7.9%。分析人士表示，这是近几年来半导体市场最好的表现。走过2014年不错的景气后，2015年及2016年全球半导体市场仍有望持续成长。
全球半导体产业稳步发展。根据WSTS统计，2013年全球半导体市场销售额3056亿美元，同比增长4.8%。其中，计算机仍然是占据应用市场的主导地位，占全球半导体市场销售额的34%;其次是通信应用市场，占全球半导体市场销售额的32.5%。
中国大陆半导体产业实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
中国大陆半导体技术实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。
据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近期数据显示，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。
