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电机智能制造技术是通过应用先进自动化技术、信息技术、和智能技术。电机智能制造系统集成技术是电机制造业实现智能化、自动化和高效化的重要手段。
荷兰安世半导体正在印度补一条新的MOSFET制造链。荷兰安世半导体与印度塔塔电子宣布合作：MOSFET半导体计划导入印度在建的12英寸晶圆厂，分立器件则计划在Jagiroad封装测试。
近年来，全球制造业正经历一场深刻而系统性的变革。半导体、新能源、生命科学等新兴产业加速崛起，前沿技术持续突破，创新应用密集落地。精工爱普生公司正式发布“ENGINEERED FUTURE 2035”长期企业愿景，宣布从打印机企业向“技术革新”与“工程智造”全面升维，将自身业务重组为四大价值创造领域。
全球知名半导体制造商罗姆将于8月26日～28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会。
高能贴片压敏电阻是电路保护家族的一类新成员，虽然从电路保护的机理上，跟插脚的压敏电阻相同，但是因为生产制造工艺的差异化，造就了高能贴片压敏电阻不同于传统插脚压敏电阻的独特的应用场景，本文就高能贴片压敏电阻在跟随新技术和新应用发展趋势方面，做了有益的探索。
2027东盟（曼谷）RHVAC暨洁净博览会（ARHC 2027）将于2027年3月17–19日在泰国曼谷IMPACT会展中心举行。本届展会将全面连接全球设备制造商、系统解决方案供应商与东盟项目业主、采购负责人、工程承包商、机电顾问、经销商、设施管理方及行业机构，围绕真实应用场景开展展示、交流与项目对接。
国内功率半导体整合加速，半导体企业银河微电拟全资收购恒泰柯半导体，补强中高压超级结MOSFET技术，从低压厂商向全电压功率器件跃迁。此举折射行业从单点突破转向整合替代，中高压赛道国产替代空间明确，设计制造协同将成半导体企业竞争关键。
6月15日，粤芯半导体成功过会深交所创业板，将成为深交所华南半导体晶圆制造首家未盈利的上市企业。其募资75亿，冲刺光模块。
国内头部人形机器人企业宇树科技正式“上会”，注定将淬炼出一批真正掌握核心制造主权的硬核中国半导体芯!
Big-Bit产业研究室统计：已公布的154家半导体上市企业业务范围广泛，涵盖了半导体产业链的上游材料与设备、中游设计、制造与封测以及下游应用。
