半导体制造是一个复杂的过程,通常包括以下步骤: 硅片制备:从硅原材料开始,通过提纯、晶体生长和切割等工艺制造出硅片。 芯片设计:使用计算机辅助设计 (CAD) 软件设计出芯片的电路图。 掩模制作:使用光刻技术将芯片的电路图案转移到硅片上。 蚀刻:使用化学腐蚀的方法,将硅片上不需要的材料去除,从而形成芯片的基本结构。 扩散和离子注入:通过在硅片上引入不同的杂质,形成晶体管和其他电路元件。 薄膜沉积:在硅片上沉积各种材料,如金属、绝缘层和半导体层。 封装:将芯片封装在塑料或金属外壳中,以保护芯片并提供与外部
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9月13日飞鹿股份公告,拟增资控股,获得恩腾半导体42%股份,实现对恩腾半导体的控制。通过恩腾半导体具有的技术厌烦English以及渠道资源,w为中国主流半导体制造企业供货,实现半导体产业链的扩展。实现飞股份和恩腾互利共赢的局势。
在Caddi讨论会的32家半导体制造机器设备商开展调查问卷显示中,喷井式需求,约六成近一年里遇到零件供货不足问题。半导体产业链产能紧张,2021~2022年,半导体有望超预期。
6月25日,瑞萨电子官方发布消息称,半导体制造厂(Naka工厂)N3大楼产能已恢复至100%。
现阶段的龙头都是将来的龙头。半导体制造是大资金投入、长期性累积的产业链。今年受到疫情的影响,本来上年三四季度中下游需求的一度回暖,但谁也没有想到全球疫情的到来弄乱了这一需求的不断趋势,那么今年半导体制造行业的行情如何呢?
目前中国从事半导体制造的企业7000多家,由于国内对半导体需求巨大,每年需求达好几千亿,企业对半导体行业依然富有热情。
全球知名半导体制造商ROHM面向需要大功率(高电压×大电流)的通信基站和工业设备领域,开发出耐压高达80V的MOSFET内置型DC/DC转换器 “BD9G341AEFJ”。
近日,全球知名半导体制造商ROHM开发出满足家电产品和工业设备等的小容量电机低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(额定电流15A、耐压600V)”,产品阵容更加丰富。
全球知名半导体制造商ROHM面向智能手机和平板电脑等配备显示屏的设备,开发出可检测周围光线的RGB成分、色温以及照度的色彩传感器 “BH1745NUC”。
6月12日,全球规模最大的照明展览会及LED展“2014广州国际照明展”在广州琶洲会馆圆满落幕。日本知名半导体制造商ROHM(罗姆)在本次展会展出的LED智能控制解决方案引来行业人士的广泛关注。
6月9日-6月12日,全球规模最大的照明展览会及LED展“2014广州国际照明展”在广州琶洲会馆隆重举行。日本知名半导体制造商ROHM(罗姆)携众多新产品参加了本次展会。