半导体制造是一个复杂的过程，通常包括以下步骤： 硅片制备：从硅原材料开始，通过提纯、晶体生长和切割等工艺制造出硅片。 芯片设计：使用计算机辅助设计 (CAD) 软件设计出芯片的电路图。 掩模制作：使用光刻技术将芯片的电路图案转移到硅片上。 蚀刻：使用化学腐蚀的方法，将硅片上不需要的材料去除，从而形成芯片的基本结构。 扩散和离子注入：通过在硅片上引入不同的杂质，形成晶体管和其他电路元件。 薄膜沉积：在硅片上沉积各种材料，如金属、绝缘层和半导体层。 封装：将芯片封装在塑料或金属外壳中，以保护芯片并提供与外部
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