半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。 其中，引线框架用于实现封装内部芯片与封装外部印刷电路板（PCB）的电气连接，通常由金属合金制成，如42号合金或铜合金。在制作过程中，可能会采用刻蚀或冲压等工艺。 此外，包封材料是半导体封装中重要的组成部分，塑料封装材料是最常见的半导体封装材料，如环氧树脂、聚酰亚胺、热塑性塑料等，它们具有一定的电绝缘性能、机械强度和耐热性能，可以有效地
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