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这个M61041FP是一个半导体集成电路器件开发的智能电池包。它是理想的智能电池系统(SBS)，电池组由四个锂离子电池串联的。高压设备，适用于使用各种各样的充电器系统。
硅MEMS晶振是美国SiTime推出的专门用来替代石英晶振。MEMS硅晶振具有一下优势：在抗震性上，其寿命方面是石英的10倍以上;全温度范围内无温漂;200K-800MHZ任一频点可编程;全新的半导体IC工艺。
随着物联网市场的快速增长，移动设备成为带动物联网生态系统的关键，而未来物联网将由节点或传感器类设备推动。无疑，这将会为半导体IC厂商带来无限商机。尽管现在还未成熟，但物联网的智能化导向将成为大势所趋，未来物联网在工业或其它更多领域的应用也必然会随之兴起。小编从2家半导体原厂的工业应用实际出发，为大家分析未来物联网的智能化导向趋势。
半导体IC技术正在为便携式和价格实惠的医疗设备奠定坚实基础，目前这些产品中的大部分面向家庭、社区诊所甚至旅行时的个人使用。
