有关“扩大全球晶圆代工”的最新话题,搜索0 次
联电继宣布购并苏州和舰之后,执行长孙世伟28日再度宣布,以新台币21亿元取得联日半导体(UMCJ)其余50%股权,未来联日将成为联电100%持股子公司,并于日本JASDAQ下市。半导体业者表示,联电接连整并和舰、联日,意在扩大全球晶圆代工市占率,联电藉此可望立即提升总产能达15%,尤其面对近期晶圆代工产业整并态势,联电加速启动从内而外的全面整合动作,以因应晶圆代工市场愈趋白热化竞局。