半导体硅晶圆也称硅片，是全球90%以上半导体器件的基础性材料。下面是一些关于半导体硅晶圆的介绍： 生产流程：将纯度为99.999%的硅元素进行纯化处理，然后将其制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料。接着，通过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，将多晶硅融解并拉出单晶硅晶棒，最后切割成一片片薄薄的晶圆。
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