"12寸圆晶"是指半导体硅片的大小。其中,12英寸硅片也称为“12寸圆晶”。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序(每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件),常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。12寸晶圆厂是生产12英寸晶圆的厂家。新的 12英寸晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂;士兰微的功率分立器件和传感器工厂等。
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9月3日,中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区(“临港自由贸易区”)共同成立合资公司(“该合资公司”),该项目计划投资约88.7亿美元。
本文主要介绍了德州仪器在美国达斯拉新建的12寸晶圆厂,计划在2024年开始经营,建成之后可以提升德州仪器在手机、汽车等不用产品的芯片产量,德州仪器还是全球最大的模拟芯片厂家。
中国上海(2012年9月26日)-空气产品公司 (Air Products,纽约证券交易所代码:APD),一家全球领先的工业气体供应商,今日宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同,为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它大宗气体。
2011年DRAM产业中,虽然三星电子(SamsungElectronics)已揭露大扩产计划,包括兴建12寸晶圆厂Line-16,以及将现有Line-15升级至35纳米制程,但综观整个DRAM产业的位元成长率,仍都是来自于制程微缩为主,包括三星35纳米制程将在2011年下半超过50%,以及海力士(Hynix)、尔必达(Elpida)和美光(Micron)的30纳米制程也都将在第2季大量产出,集邦
倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出,竞相扩充12寸晶圆厂产能,将使未来二年陷入供过于求。
存储器大厂海力士(Hynix)2010年第4季获利受到DRAM报价下跌影响而骤降,除了积极布局非标准型DRAM相关的应用领域之外,市场认为目前全球4大NAND Flash阵营中,唯一没有宣布要扩产的只剩下海力士,2011年平板计算机和智能型手机等应用都是NAND Flash当道,海力士还有1座空著的12寸晶圆厂M12,未来若此座厂房加入NAND Flash生产行列,全球NAND Flash产业4大
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后,在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计画,希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂,以因应市场持续高涨的节能需求,并巩固既有市场地位。
近日,工研院(IEK)资深产业分析师彭国柱表示,IDM公司转型,在产品线的聚焦、价值链的分工下将释出更多制造订单,加上Fabless持续成长,12寸晶圆代工厂产能将供不应求,预料2015年之前,还会有2家晶圆代工厂加入战局。
美光(Micron)正在洽谈接手中芯国际(SMIC)位于中国湖北武汉的12寸晶圆厂;该座晶圆厂名为武汉新芯集成电路制造有限公司,所有权属于武汉市政府,委托中芯经营管理。
三星电子投资36亿美元,扩增位在美国德州奥斯汀的12寸晶圆厂。三星意在此领域取代英特尔