晶圆生产是一种复杂的工艺，主要包括晶棒制造和晶片制造两大步骤。晶棒制造只包括融化、缩颈、放肩、转肩、等径生长、尾部生长等工序，而晶片制造则包括晶棒裁切与检测、外径研磨、切片、圆边、表层研磨、蚀刻、去疵、抛光、清洗、检验、包装等工序。这些工序需要使用到各种设备，如晶圆生长设备、晶圆切割设备、晶圆抛光和清洗设备、光刻设备、蚀刻设备等。 在晶圆生产过程中，需要注意各种参数的控制，如温度、压力、浓度、时间等，以确保晶圆的质量和性能。此外，还需要进行各种检测和测试，如外观检查、尺寸测量、电学性能测试等，以确保晶
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