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波士顿半导体设备公司(Boston Semi Equipment LLC， BSE 集团)宣布拓展位于亚利桑纳州坦普市的厂房设施，以扩展半导体前端和后端设备业务。
波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment， LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 500 项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于 0.25 微米制程，实际上具有 0.18 微米的生产力。设备的重新营销也即将开始。
