白光封装，特别是白光LED封装，是半导体光源制造中的一个关键环节。白光LED是一种能够发射出白光的半导体光源，具有高效能、长寿命、无污染、低电压操作和小尺寸等优点，在照明、显示、室内和室外装饰等领域得到了广泛应用。白光LED封装材料是保护LED芯片并对光进行聚焦和散射的重要组成部分。常见的封装材料包括环氧树脂、硅胶、聚合物等，其中环氧树脂是最常见的一种。封装材料的选择可以影响到LED的耐热性、耐湿性和耐光性等特性。
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