有关“盛美半导体”的最新话题，搜索64 次
盛美半导体将在IC CHINA 2013上展出Ultra C SAPS兆声波单片清洗设备和Ultra SFP-TSV无应力抛光设备。
上海2013年3月19日电 /美通社/ -- 盛美半导体设备(上海)有限公司今天在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一举获得两台单片背面清洗机订单，分别来自上海华虹 NEC 电子有限公司以及中科院微电子所。这两台背面清洗机的订单，反映了盛美在技术上不断推陈出新，填补了国内单片背面清洗机的空白。通过技术上的不断创新，提高了公司的核心竞争力。
