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随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，国内封测企业取得了长足的进步。目前，我国已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。未来，空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆等新技术有望成为发展趋势。
联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。
美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制程将运用在美光的混合式记忆体立方之中。美光芯片的部分零件将会在IBM位于纽约的晶圆厂生产。
随着封装技术未来将进入3D IC时代，半导体封装专利授权厂商Tessera认为，若台湾厂商可掌握3D IC趋势，并结合台湾集中的IC产业链，3D IC技术将有机会领先全球。其中硅穿孔(TSV)挟着成本便宜等优势，未来成长潜力十足，势必挤压到现有基板晶粒接合(COB)市场，因而将以此主轴抢攻台湾市场。
