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CMOS半导体技术将在2024年7nm制程时代面临窘境，而石墨烯可望脱颖而出，成为用来取代这项技术的最佳选择──这是根据近日于美国加州举行的IEEE定制积体电路大会(CICC)一场专题演讲上所发表的看法.
戴乐格(Dialog)推出全新固态照明(SSL)发光二极体(LED)驱动器，与传统的两级驱动器方式相较，本产品将升压和反激式转换器整合至单一积体电路(IC)，可减少物料清单(BOM)成本并简化设计，同时提供出色的效能。
能源采集系统已逐渐崭露头角。在高效率电源转换积体电路(IC)加持下，能源采集系统的电能转换效率已较过去显著提升，因而吸引愈来愈多无线感测网路(WSN)节点装置设计人员，以能量采集技术取代传统电池供电方式，从而降低长期维护成本。
发光二极管(LED)驱动积体电路(IC)架构掀革新。LED驱动IC商已开始部署高功率LED驱动IC方案，将金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)独立于LED驱动IC封装外，以因应商业照明市场日益高涨的高瓦数照明需求。
今日，有消息传出，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。
Altera正加速扩大旗下系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA)市场渗透率。继采用台积电20奈米(nm)制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔(Intel)14奈米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用积体电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)更大的市场版图。
日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售给全球最大的半导体代工商台湾积体电路制造公司(简称台积电，TSMC)，双方目前仍处于交涉阶段。
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英特尔形成鲜明对比。
宽频射频积体电路业者Aviacomm Inc.和东芝公司宣佈，双方将携手开发 Aviacomm 的智慧模拟解决方案技术并将其整合到东芝的远端基站产品系列。
ANADIGICS， Inc. 宣佈推出802.11n及802.11ac WiFi应用的四款前端积体电路 (FEIC)。该公司的FEIC提供领先的整合度、效率及线性度，对于智慧型手机、平板电脑、小笔电、笔记型电脑及游戏机等行动装置，能大幅缩短上市时程、提升电池续航力及达到最大传输量。这些解决方案获得多家领先业界的参考设计公司所採用，并获得全球 OEM 青睐。
