高功率LED通常指的是功率超过1W的LED,是照明技术发展的一次重大突破。这种LED在能效、节约成本及照明方面均有无可比拟的优势。高功率LED的亮度可达每瓦80流明,远高于普通白炽灯和节能灯的亮度,同时其寿命也是传统白炽灯的10-15倍,比节能灯寿命长3-10倍。 高功率LED主要由散热性能良好的金属基板(如铝基板)、芯片、封装材料等组成。其中,芯片是LED的核心部分,通常采用氮化镓(GaN)等半导体材料,其内置的PN结可以将电能转化为光能。封装材料则用来保护芯片,并在光线出口处加入反射材料,以提高光
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台湾半导体照明TSLC,以高功率LED灯珠,采用独步台湾的晶圆级LED氮化铝基板封装制程和先进的半导体技术,提供高性价比的解决方案,协助客户发展客制化的特色产品。
恩智浦在本周举办的广州照明展上展出了SSL4120和SSL4101T两款GreenChip产品。其中 SSL4120 GreenChip半桥谐振控制器是恩智浦最新高功率 LED 驱动器芯片,最高可支持400W高功率LED应用,完全支持市电应用,支持直接从整流后的通用市电电压 90至305伏范围内高效启动。
发光二极管(LED)驱动积体电路(IC)架构掀革新。LED驱动IC商已开始部署高功率LED驱动IC方案,将金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)独立于LED驱动IC封装外,以因应商业照明市场日益高涨的高瓦数照明需求。
随着LED照明的普及和逐步渗透到家用市场,高功率LED的使用量逐渐增加,技术也在不断进步之中,其中一个主要的发展方向就是LED尺寸的逐渐缩小。
与白炽灯钨丝灯泡不同,高功率LED不辐射热量。与之相反,LED将其PN结的热量传导到LED封装的散热金属小块上。由于LED产生的热量采用传导方式散发,因此这些热量需要一个更长、更昂贵的路径才能完全散发到空气中去。目前HBLED通用照明的一个最大商业化障碍就是其散热问题,因此能否彻底有效地解决这问题可以说是赢得客户的关键。本文将为你分享Zetex的LED照明专家在解决散热问题时的独到经验。
台湾LED照明领导品牌艾笛森光电今年已陆续推出许多符合市场需求及环境保护的高功率LED产品,并积极参与各大国际性展会,呈现艾笛森光电最新的LED照明技术及独创的LDMS照明整合服务,近期更推出ET-3535系列,再创业界性价比新高,维持市场领先地位。
艾笛森表示2011年公司将按原订计划扩充产能,除了PLCC封装月产能由原6,000万颗倍增至1.2亿颗外,高功率LED元件将由目前月产能2000万颗扩增至5,000万颗,艾笛森预计Q2末产能将逐步开出,明年预估将增至1亿颗。
台湾高功率LED照明厂商浩然科技(ALT)以创造高品质、高稳定性LED照明产品为企业已任,继荣获德国MTechnology与iF产品设计奖殊荣后,主力产品—Asteria MR16,又勇夺“2011德国红点Red Dot产品设计大奖”,在全球四千多件参赛产品中脱颖而出,成为全亚洲首家荣获世界三大设计奖肯定的LED照明厂商。
LEDinside观察LED上下游厂商的状况,在这波终端需求不振的情况下,以高功率照明为主的厂商,或者是高功率LED出货比例较高的厂商(具备国际一线客户资源,或者是拥有通路优势、专利优势,能够布局国际市场者),有较高的毛利率与较稳定的出货数字表现。而2011年来自不同应用终端市场的需求不振,供过于求的疑虑提前浮现。LEDinside认为供过于求的比率将逐渐扩大。
晶门科技日前宣布推出SSM1072HS新系列的智能高功率因数LED电源产品,添加到其环保能源业务——LED照明系列。