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从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流（BLDC）电机驱动器。
在本文中，我们将探讨德州仪器AM62D-Q1处理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的发展，以及将这些器件与其他先进的半导体结合使用来开发现代车辆中的数字放大器时最重要的设计注意事项。
采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片，具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能，助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。
MOTIX IMD70xA系列控制器在一个非常小巧的封装中集成了MOTIX 6EDL7141三相栅极驱动器IC和一颗额外的XMC1404微控制器 (MCU)，其外设和规格针对电机控制和驱动进行了优化。
EZ-PD™ BCR (筒形连接器替代品) 是高度集成的 USB-C 控制器， 外加一个USB-C 连接器，就可取代电子设备中的筒形连接器、自定义连接器或旧式 USB 连接器。该EZ-PD BCR 解决方案支持 USB Power Delivery (PD) 标准，无需开发固件即兼容所有 USB-C 充电器。
TI领先的功率密度、全新架构与高度集成帮助工程师解决企业服务器的设计难题，降低总所有成本。 2021年9月23日，北京讯——德州仪器（TI）（纳斯达克代码TXN）今宣布其氮化镓（GaN）技术和 C2000™ 实时微控制器（MCU），辅以台达（Delta Electronics）长期耕耘之电
MP2636是一款高度集成的，灵活的开关模式电池充电器系统电源路径管理，专为使用单节锂离子或锂聚合物电池广泛的便携式应用。
中国北京，2017年4月20日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今天宣布，推出一款用于数码单反(DSLR)相机、无反光镜相机和多芯锂离子电池应用的高度集成电源管理IC(PMIC)完整电源解决方案--DA6102。
中国，北京 – 2017年3月8日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，为最新面世的一款千兆手机提供四款Qorvo高度集成、高性能RF前端(RFFE)解决方案来支持其实现突破性性能。
