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联华电子(UMC，TWSE: 2303)与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)今日共同发表智原科技于联电28奈米 HPC U 工艺 的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术 工艺 平台中一系列高速 I/O 解决方案的第一步。
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体技术市场的新兴势力。
根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。由于行动电话市场趋软导致28奈米(nm)投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。
联发科在平板晶片市场的火力愈来愈凶猛。看好平板市场的成长潜力，联发科去年下半年即开始扩大投资平板晶片研发，并于今年初陆续取得宏碁等品牌厂订单，表现亮眼。为延续市场攻势，联发科今年第三季将再祭出两款28奈米(nm)四核心处理器--MT6582及MT8135，同时上修全年平板晶片出货量目标至一千万到一千五百万颗。
过去FPGA在系统中的定位，主要是协助ASIC、ASSP等核心处理器来处理数据、提供I/O扩充等功能，其定位是配角;但当走入28奈米，甚至是20奈米制程之后，FPGA可突破以往功耗过高的问题，成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词，而不再是配角。
意法半导体(ST)宣佈其在28nmFD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12吋(300mm)晶圆厂导入该製程技术，这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技术的能力。
联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子IC制造商机。
展望明年晶圆代工产业发展，洪春晖预估，明年全球12寸晶圆代工产能充足，将形成价格竞争。高毛利28奈米及以下制程晶圆代工领域，将成为厂商兵家必争之地。
资策会$MIC7日预估明年台湾$半导体产业发展，指出28奈米及以下晶圆代工制程兵家必争，台湾IC设计业者可积极抢攻大陆低阶智慧型手机商机。
Stratix V GX FPGA开发套件提供完整的设计环境，协助客户进行Altera高效能28奈米FPGA的开发工作，并满足网路线路卡、先进长程演进计划(LTE)基地 台、高阶无线射频卡(RF Cards)及军用雷达等各种应用需求。新款套件让研发业者能以最新协定PCIe 3和各种记忆体子系统(包括DDR3、QDRII以及QDRII+)来设计并测试Stratix V GX FPGA。
