FBGA封装（Fine-Pitch Ball Grid Array）是一种电子元件封装技术，也被称为细间距球栅阵列封装技术。它是BGA（Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装）的一种发展形式。 FBGA封装的主要特点是，它在芯片底部有焊球的面阵引脚结构，这使得封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。与传统的BGA封装相比，FBGA封装技术具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。此外，由于封装面积与芯片面积之比相当接近，因此在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。
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