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现阶段智能家居发展的最大特点就是无线通信协议标准不一，多元化协议遍地开花。作为先驱的蓝牙5.0、WiFi、ZigBee首先占领了大部分市场，其后Thread、Macbee、Homekit作为新生力量强势登场，给现行的无线通讯领域带来冲击，或将改变市场。
2016年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块，基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。
Nordic Semiconductor ASA 宣布提供用于nRF51系列蓝牙智能 SoC的HomeKit解决方案。这个完整的解决方案满足HomeKit技术规范，可以简化iPhone、iPad和 iPod touch使能的联网家居产品的开发工作和加快上市速度。
