有关“Integrations”的最新话题，搜索14814 次
2026年3月23日，知名高压集成电路开发商 Power Integrations（PI）宣布推出突破性的 TOPSwitchGaN™ 系列反激式开关IC 。
新款TOPSwitchGaN IC将输出功率提升一倍以上，同时降低系统成本、简化系统结构并缩短设计周期
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
兆易创新、Power Integrations、华润微等28家国内外厂商齐聚苏州，集中展示覆盖控制、电源管理、功率器件、电容与保护器件等核心环节的最新方案，呈现从核心器件到系统验证的全链条能力。
模拟芯片行业资深人士将接棒掌舵多年的领导者Balu Balakrishnan
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
