受中国4万亿投资计划以及3G开始运营的刺激，客户需求增长特别快，电子行业上的缺货从去年3月开始已经持续有一年半。而德州仪器(TI)为解决这个问题不遗余力，2009年3月开始出现缺货后，在2009年6月，TI在菲律宾建成全球最大的封装/测试厂；2009年9月，在美国Dallas设立全球第一个300mm的模拟生产厂；2010年7月在日本Aizu收购了晶圆厂。如果加上10月份收购的成都工厂，那么从2009年3月到现在，TI增加的产能是45亿美元。

TI此次在成都设立其中国第一家生产制造厂，该厂位于成都高新区，投资额达2.75亿美元(包括现金与其他资本投资形式)，名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司，该厂用于8英寸晶圆制造的厂房和设备是通过收购成芯半导体制造有限公司资产而获得。目前有1.1万平方米的生产面积用于支持年收入超过10亿美元的生产规模，另有1.2万平方米的厂房预留以备未来扩产之需。

策略：与轻晶圆厂之路背道而驰

时下，全球很多半导体公司走向轻晶圆厂或是无晶圆厂模式，但从上述一连串的投资举措中起来TI的策略却完全不同。

对此，TI中国区总裁及TI成都董事长谢兵表示：“大家也许不知道的是，TI在模拟方面是国内最大的采购商，每年的采购额是几亿美元。换句话说，为了突出TI的竞争优势，我们会强调在生产制造上的投入和创新；与此同时，针对市场的需求，也会应用市场已经有的能力。因此，我们的市场策略是灵活的、混合的模式。这样，可以让TI在未来的竞争中立于不败之地。”

也有业界推测TI的收购行为目的是为了降低成本，但谢兵表示构成晶圆的成本因素很多，包括原材料、测试设备、操作等，劳动力成本实际占的比例只是一小部分。

“虽然降低成本也是TI长期不断的执行目标，但我们收购成芯时考虑的主要不是人力成本的低廉。”谢兵表示，“收购成芯后，关注的重点是如何改进生产制造技术和工艺。更多考量的是成芯是否符合我们公司的技术、规范、产能和潜力，以及如果一切运转正常，它能不能把公司中国以至全球的生产成本一起带动下来。”

他以LDO为例指出，“由于原来的设计、生产制造成本没有达到最优化，初期的价格0.2美元，后来几年内跌到0.1美元。当时，公司认为成本无法支持0.1以下，决定停止售卖此款产品。而这两年来，我们通过对工艺的提高、制造流程的优化、成本的控制，尤其是对设备的升级，现在LDO的售价低于5美分，比原来低了一半。所以说，追求低成本是一个综合性的过程，产品的设计、封装测试都会涉及进来，是个复杂的系统工程。”

多赢的收购案

在这期收购案公布之初，就响起了不同的声音，部分分析人士认为，TI收购成芯会对本土IC设计公司的产能造成负面影响，但谢兵却认为这个收购是多赢的。

“首先，其符合TI的方向、策略。其次，成都一直致力于建立完整的产业链，而实现这个目标不可能依靠走‘闭门造车’的途径，这对合作企业的投资规模、经验、技术都有较高的要求。”他表示。

毋庸置疑，TI作为合作伙伴，对成都完善产业链，提高其在高科技制造领域(或是集成电路领域)在全球的影响力绝对是有所帮助的。从税收、雇佣员工等方面对成都贡献不言而喻。

此外，对人才培养的贡献也不容忽视。大众化的东西，有资金就可以做；而越往产业链上端走，对于高端技术来说，即使有资金，没有高端的人才也无法进行。这也就是限制国内半导体技术发展的一个核心问题——人才的储备。目前，很多全球半导体制造行业公司的创始人或是领导人物，都曾在TI工作过。以5至10年的周期来看，TI成都工厂的设立，对于整个产业、对于培养人才，特别是高端的人才的带动作用，将是很大的促进。TI的参与，会带动整个行业，尤其是模拟制造业生产水准的提高，大家会一起“水涨船高”。