摘要：  由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、中国半导体行业协会、上海市经济和信息化委员会主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛IC China 2011将于10月26-28日在上海世博主题馆1号馆举行。博览会同期举办的高峰论坛和专题研讨会将是本次活动的一大亮点。

关键字：  芯片制造，  封装测试，  集成电路

由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、中国半导体行业协会、上海市经济和信息化委员会主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛IC China 2011将于10月26-28日在上海世博主题馆1号馆举行。博览会同期举办的高峰论坛和专题研讨会将是本次活动的一大亮点。

高峰论坛将围绕博览会“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”的主题，邀请半导体产业里集成电路产业产品设计、芯片制造、封装测试及集成电路专用设备、材料领域的国内外知名研究机构、企业界的专家、学者、高管作演讲;主管部门领导将就“十二五”规划和[国发〔2011〕4号]《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》进行解读，与产业界人士做全面沟通。

九场专题研讨会包括：

“共同打造集成电路产业链――工艺、设备、材料三位一体”专题研讨会。该研讨会由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、“02专项”总体专家组共同举办，内容涵盖国内集成电路产业在制造技术、专用设备、材料方面取得的最新进展;“02专项”企业汇报“02专项”成果，共同探讨国内集成电路产业工艺、设备、材料的发展。

“聚焦高端芯片，引领产业未来”专题研讨会。该研讨会由“01专项”总体专家组组织，国内主要集成电路设计企业高管及知名院校的专家将就国内集成电路高端芯片的发展，集成电路设计业的发展进行专题研讨。

“以市场为导向，从产品营销走向技术服务”专题研讨会。这场研讨会由深圳市半导体行业协会组织。

“半导体与绿色经济”是中国半导体行业协会分立器件分会举办的专题研讨会。会议将邀请半导体功率器件、太阳能光伏、LED、MEMS领域的企事业单位，围绕“高效、节能、环保、绿色”主题，展示“大半导体技术”的发展水平与应用水平。

“先进封装技术与SiP发展”专题研讨会。SiP封装，是“后摩尔时代”的发展方向之一。中国半导体行业协会将邀请国内外封装企业围绕半导体封装的设备、工艺、技术方面的内容进行演讲。

“构筑多元资本市场，推动产业发展”专题研讨会。中国半导体行业协会与国家集成电路设计产业化无锡基地将邀请国内外企业参与，在解决资金的需求压力、多元化融资平台的建设等集成电路产业发展的瓶颈问题上，为业界提供平台。

“专利组合与专有技术”专题研讨会。上海硅知识产权交易有限公司举办，美国IP标准组织OCP-IP将组织企业参加此次研讨会。

“积极推进汽车电子产业链发展”专题研讨会由上海市交通电子协会、上海市集成电路行业协会承办，将邀请汽车电子产业链上、下游的芯片设计、芯片加工、系统模块、整车厂共同参与，针对“近几年中国工业发展迅速，产能与市场居全球第一;但汽车电子核心技术，特别是集成电路面临空心化压力，自主技术能力薄弱”的问题，研讨如何推进汽车电子关键芯片的本土化进程问题。

“高效节能电机控制技术解决方案”专题研讨会将由中国半导体行业协会嵌入式系统专门工作委员会、《电子产品世界》杂志社承办。该研讨会将邀请国内外相关企业及专家围绕“高效电机的市场机遇与趋势、电机控制算法研究与实现、风电电机设计与控制解决方案、直流变频电机设计与控制解决方案、FPGA在电机控制领域的应用”等展开研讨。

IC China专业网站www.ic-china.org及中国半导体行业网站上将陆续发布高峰论坛与专题研讨会的有关信息。