净利暴增149.13%、芯片毛利首破50%,乐鑫科技做对了哪些事?
近日,乐鑫科技披露了2024年度业绩:全年实现营业收入20.07亿元,同比增长40.04%;归母净利润达到3.39亿元,同比增速高达149.13%;扣非净利润为3.08亿元,同比大幅增长182.77%。
回看过去几年乐鑫科技的表现:
- 2022年营收12.71亿元,同比下降8.31%,净利润仅为0.97亿元,同比腰斩下滑50.96%,一度陷入成长困境;
- 2023年营收恢复增长,达到14.33亿元,同比增长12.74%;净利润1.36亿元,同比增长39.95%,略有回暖;
- 2024年营收一举突破20亿元,净利润更是高达3.39亿元,利润增长速度大幅跑赢营收增速,整体盈利能力显著改善。
三年时间里,乐鑫科技经历了营收下降到重新高速增长的业绩波动,2024年乐鑫科技芯片类产品毛利率首次突破50%,达到51.49%,成为历史上的新高。
毛利率上升、利润大增的背后,乐鑫科技做了哪些事情?
01 营收增长40.04% 场景铺开撬动增量盘子
2024 年,乐鑫科技实现营业收入20.07 亿元,同比增长 40.04%。
从营收结构来看,乐鑫科技芯片业务营收7.83亿,同比增长43.04%;模组及开发套件营收12.08亿,同比增长38.69%。
图源:乐鑫科技2024年度报告
整体营收构成并未出现明显调整,乐鑫科技全年出货量增长的主要原因,是既有产品架构在更多使用场景中实现了落地。
乐鑫科技在财报中明确表示,在应用端,智能家居仍然是主要收入来源,但非智能家居领域已经呈现出更高的增速,并带动了整体成长。
客户结构变化是这一趋势的侧面印证。
图源:乐鑫科技2024年度报告
年报显示,乐鑫科技前五大客户合计营收占比为 23.90%,相比 2023 年下降 4.21 个百分点,为近5年来最低值。
乐鑫科技强调“客户结构更加多样,未发生重大客户依赖”。订单集中度的下降,说明产品正在被更多类型客户以更多样的方式集成落地。
支撑市场深度拓展的,是乐鑫科技芯片产品线内部的结构变化。
- ESP32-P4 首次剥离通信模块,专注于边缘计算、接口扩展等非连接型控制应用
- ESP32-C5 支持双频 Wi-Fi 6,面向视频流类消费电子设备
- ESP32-C6 主打低功耗连接,适配电池供电场景
- ESP32-H4 支持 Thread 和Zigbee 协议,进入 Matter 生态下的新连接标准
- ESP32-S3 搭载 AI 向量指令,用于图像识别与语音唤醒等本地 AI 处理任务
芯片产品功能层面逐步从“连接+控制”拓展为“连接+控制+计算+AI”,以适配更广泛的 IoT 终端形态;产品体系形成了清晰的组合梯度。
图源:乐鑫科技2024年度报告
高性能产品支持 AI 加速与复杂接口控制,面向边缘计算与智能语音交互场景;高性价比产品聚焦基本通信与 MCU 控制,适用于标准化接入类终端;模组产品为标准化需求场景提供“芯片+SDK+固件”一体式解决方案,适配中小客户与集成型项目。
同时,乐鑫科技服务体系也在做匹配。产品选型工具已上线,用户可以根据功耗、算力、接口配置选型。
业务结构稳定,产品落地面更广,客户分布更均衡,使得乐鑫科技实现了更广泛的市场连接能力,成为2024全年营收增长的核心基础。
02 芯片毛利率突破51.49% 技术路径抬高利润底盘
2024年,乐鑫科技实现归母净利润3.39亿元,同比增长149.13%;扣非净利润为3.08亿元,同比增长182.77%。相较40.04%的营收增幅,净利润释放显著更快,毛利率的提升是其中的重要支撑。
财报显示,2024年乐鑫科技综合毛利率为43.91%,同比提升3.35个百分点。其中,芯片业务毛利率由46.85%提升至51.49%,首次突破50%;模组业务毛利率则由36.44%升至38.89%。两大产品线的盈利能力同步改善,为利润释放打下基础。
图源:乐鑫科技2024年度报告
背后的变化并不复杂,芯片先动了刀。
当前,乐鑫科技主力芯片包括ESP32-P系列、ESP32-H4系列、ESP32-C等多个系列全部采用自研RISC-V处理器。
乐鑫科技主力芯片产品全面转向自研RISC-V架构,不再支付授权费,是直接省下来的实打实的成本。财报也明确点出,搭载自研 RISC-V 处理器的芯片产品线进入高增长阶段——意味着市场认可度上来了,结构变了,节奏也变了。
图源:乐鑫科技2024年度报告
模组的增长靠的是体量。2024年模组销量同比增长33.28%,规模跟着扩大,单品成本压下去了,毛利自然也提上来了。乐鑫科技财报写得很明白:“采购规模扩大带来的成本优化效应”。
芯片省钱,模组提效,两头夹击,利润池就撑开了。
而产品能力背后,是研发资源的长期铺排。
2024年,乐鑫科技的研发思路有两个关键词:“处理+连接”。“处理”以SoC为核心,包括AI计算;“连接”以无线通信为核心,目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术,产品边界进一步扩大。纵向深挖算力和算法;横向打通协议和标准。所有能力往平台去聚,往泛IoT场景去适配。
图源:乐鑫科技2024年度报告
为了支撑这个平台,乐鑫科技在全球铺开了9个研发中心。国内五个,海外四个,分布在捷克、印度、新加坡和巴西。团队不分界限,架构设计、底层软件、协议栈、AI算法联合作业,形成全栈闭环。
投入也在增加。2024年研发支出4.90亿元,同比增长21.45%;研发人员553人,同比增长14.26%。但营收涨得更快,所以研发费用率从28.17%降到了24.43%。
不仅如此,销售费用和管理费用也控制得住。销售费率3.1%,管理费率3.5%,没有被扩张带走节奏。费用率下降,是利润多出来的另一个原因。
03 从卖芯片到搭平台 B2D2B成就新增长路径
在年报的董事长致辞中,乐鑫科技董事长兼创始CEO张瑞安开篇就提到了收购M5Stack的事件,并强调此次收购“赋能开发者”“共建智能互联”的战略意义。
M5Stack 长期深耕开发者市场,提供模组化硬件、开发板和应用示例,在工程师群体中拥有较高知名度。将其纳入体系,标志着乐鑫科技从“卖芯片”走向“搭平台”的转型正式启动。
图源:乐鑫科技2024年度报告
平台化的思路背后,是一套完整的开发者导向商业模式:B2D2B(Business to Developer to Business)。先服务开发者——让其基于现成的芯片、工具链与平台,自主完成产品构建,最终由客户组织层面推动采购。
这种路径的本质,是将传统的销售起点从“商务立项”前移至“项目开发”,缩短转化链路,也降低获客门槛。
围绕这一策略,乐鑫科技已搭建起一套面向开发者的系统交付机制:
- 芯片与模组提供不同性能与价位的标准组件;
- SDK 与固件库降低开发者集成门槛;
- 选型工具已上线,用户可按算力、功耗、接口等维度精准筛选;
- ESP RainMaker 云平台整合硬件、语音助手、App与云后台,提供端到端能力;
- M5Stack 的加入补足了开发板与原型验证环节,覆盖从评估、试产到项目导入的全过程。
这一整套组合,不仅缩短了开发者从“概念”到“产品”的路径。也让更多体量较小、技术能力有限的客户可以完成从评估到导入的闭环。不仅能够提高客户转换率,还可以拉长客户生命周期,提高产品生态绑定度。
B2D2B意味着乐鑫科技不再只是芯片供应商,而是开发工具与平台的提供者,通过生态的建立影响开发者工具使用与开发偏好,最终带动产品的销售。
写在最后
乐鑫科技2024年的业绩跃升,本质上是技术路线与商业策略双重调整的结果。
以组合式产品矩阵覆盖更多应用场景,通过自研RISC-V架构实现芯片成本重构,再借B2D2B模式降低客户采用门槛,这三个环节形成的闭环,最终在财务数据上兑现为营收与利润率的同步跃升。
在IoT行业同质化竞争加剧的背景下,这种“场景扩容+技术降本+生态绑定”的三角模型,或许为芯片企业提供了穿越周期的现实路径——当硬件性能的边际收益递减时,对产业生态的精准卡位反而成了更确定性的增长引擎。
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