2025年上半年，英诺赛科实现营收5.53亿元，同比增长43.4%。

这是英诺赛科自上市以来保持的又一次高速增长，背后是GaN应用从消费电子延展到数据中心、汽车和机器人等新场景带来的订单拉动。

更具标志性的是，毛利率在本期转正，达到6.8%，去年同期还是-21.6%。

这意味着规模效应和工艺优化开始释放，生产成本得到摊薄，英诺赛科摆脱了“越卖越亏”的困境。

图/英诺赛科2025年半年度报告

但其整体仍处于高投入期。期间研发费用1.62亿元，同比增长11.5%;行政开支2.46亿元，同比增长21.5%;财务成本也因新增贷款上升至0.53亿元。

受此影响，英诺赛科净利仍亏损4.29亿元，但亏损额较去年同期减少12.2%。

从财报来看，英诺赛科的盈利能力改善主要依赖“规模扩张+成本优化”的双轮驱动。亏损仍在，但边际改善已经显现。

这种改善并不仅仅体现在财务报表，更体现在业务结构和应用拓展上。

01 产品结构：模组崛起，晶圆退居次席

图/英诺赛科2025年半年度报告

英诺赛科的收入构成，在2025年上半年发生了显著的转向：

• 分立器件与集成电路保持增长，收入2.07亿元，同比+49.9%，财报解释是受新能源汽车、数据中心、工业等应用拓展带动，更多客户采用GaN方案。
• 模组业务则实现爆发，收入2.36亿元，同比+121.7%，财报归因于“与客户深化合作，产品持续迭代，获得客户端的广泛使用”。 模组一举上升成为收入占比最高的单一板块。
• 晶圆业务收入1.08亿元，同比-22.2%，并非市场丢失，而是“部分晶圆订单转化为分立器件与集成电路订单”，以满足客户对系统集成产品的需求。

这一组对比显示，英诺赛科产品重心正在从“晶圆供应”为主，逐步转向“器件+模组”的更高附加值环节。

模组业务的爆发，背后是与客户的协同研发和迭代合作;晶圆下滑，则反映出市场端需求更倾向于即用型、集成度更高的产品，而不是单一材料。

这种转移也说明了英诺赛科在价值链上的位置正在上移：从GaN材料和器件供应商逐渐向“应用解决方案的核心部件提供者”过渡。既提高了附加值，也增强了客户黏性。

图/英诺赛科官网

这类迁移的背后，是IDM模式的支撑。

财报披露，2025年上半年英诺赛科新增客户导入693项，整体良率超过95%，月产能1.3万片，并规划扩至2万片。

一体化的设计、制造和封测体系，使得英诺赛科能够将新产品更快导入市场，规模化复制也更高效。

在GaN产业快速扩张的窗口期，产业竞争的核心不在于单一品类的增减，而在于能否顺应客户需求，从晶圆向器件与模组的结构性迁移中持续受益，并通过产能扩张与客户导入转化为稳定的业务规模。

英诺赛科的半年报已经释放出这样的信号。

02 应用突破：三大高端赛道全面落地

英诺赛科这份半年报的另一条主线，是氮化镓在关键应用场景的加速渗透。

其不仅保持了消费电子的领先地位，更在AI数据中心、新能源汽车、人形机器人三条高端赛道上展示出实质性的突破。

AI与数据中心

报告期内，面向AI与数据中心的业务收入同比增长180%。

财报披露，英诺赛科进入英伟达800V高压直流供电方案，成为国内独家芯片供应商;同时，100V GaN产品实现“48V→12V”转换的量产落地。

在算力和能效的双重压力下，GaN的高频、高效特性正在成为数据中心新一代电源架构的核心。

新能源汽车

在车载电子领域，英诺赛科的车规级芯片交付量同比增长128%。

财报强调，GaN产品已在激光雷达、车载充电机(OBC)、车载DC-DC转换器等环节实现应用，英诺赛科还与联合汽车电子共建联合实验室，以推动更高功率密度、更小体积的车载电源研发。

图/英诺赛科官网

这表明GaN在电动汽车的电控与电源系统中，已从验证阶段进入量产导入期。

人形机器人

2025年被视为“人形机器人量产元年”。财报显示，英诺赛科的100V和150V GaN芯片，已用于机器人关节电机驱动和电源管理模块，全球首款搭载GaN芯片的人形机器人产品实现量产出货。

这意味着GaN的应用边界进一步拓展到新兴高频、高功率密度场景，显示出技术路线的广泛适配性。

图/英诺赛科官网

从消费电子的快充标签，到数据中心、汽车、机器人三大高端赛道的突破GaN的产业化路径正被迅速拉长。

英诺赛科通过这份半年报，释放出一个清晰信号：氮化镓已经从单一应用，进入多行业并行落地的新阶段。

增长曲线背后，是GaN正在从“可选项”逐步转向“必选项”，而英诺赛科已经开始凭借产品结构和客户合作在这一进程中占据先手。

03 技术与产能：全电压谱系与产业化首发

在研发与制造端英诺赛科继续加速。

英诺赛科强调，其已成为全球唯一覆盖15V–1200V全电压谱系硅基GaN产品矩阵的企业。这不仅展示了产品的宽度，也为其切入不同应用场景提供了基础。

2025年上半年，英诺赛科在研发与产业化方面密集实现多项“全球首次”落地：

• 1200V高压GaN芯片在工业领域实现全球首批量产;
• 双向GaN芯片在电池管理系统(BMS)领域实现全球首批量产;
• 100V GaN芯片在人形机器人关节驱动中实现全球首批量产。

这些首发案例表明，英诺赛科正通过率先产业化，把GaN的应用边界从传统中低压扩展至更高电压与新兴赛道。

图/英诺赛科官网

在工艺平台上，第三代工艺(3.0 平台)得到优化，单片晶圆的芯片产出量提升超过30%，工艺层数减少，原材料用量下降，机台利用效率提升，从而进一步降低了制造成本。

同时，氮化镓IC与合封技术取得突破，相关收入同比增长近16倍，显示出从单器件向集成化产品快速演进的态势。

图/英诺赛科官网

在制造环节，苏州与珠海两大工厂的8英寸晶圆整体良率已超过95%，月产能维持在1.3万片，并规划扩充至2万片。

产能与良率的提升，使其能够更有把握地应对新应用爆发带来的出货需求。整体来看，英诺赛科正在走出“验证性出货”阶段，逐步进入“规模化供给”。

无论是1200V、双向GaN的全球首批量产，还是3.0平台下的工艺优化与产能扩张，都在为后续更多应用的落地提供制造保障。

04 国际化与市场拓展：从起步到加速

在国内市场实现突破的同时，英诺赛科也在加快全球化布局。

财报显示，2025年上半年英诺赛科海外收入达到6,370万元，占总收入的11.5%，同比增长57.8%。虽然基数仍小，但增长幅度远超整体收入增速，显示海外市场的拓展正进入加速期。

在区域布局上，英诺赛科已在美国、欧洲、日本、韩国等地设立子公司或分支机构。这种贴近客户的市场拓展方式，使得英诺赛科能够更快对接海外数据中心、汽车电子及消费电子大厂的需求。

同时，其在财报中提到，已与欧美传统功率器件厂商以及AI数据中心的全球头部客户展开战略合作，推动GaN在消费电子、汽车电子与数据中心的规模化应用。

图/英诺赛科官网

这不仅意味着出货渠道的拓展，更意味着英诺赛科正在进入国际竞争体系，与成熟的功率半导体巨头展开正面交锋。

总体来看，海外收入占比还不到八分之一，但其增长速度和客户合作的层次，已让国际化成为其未来增长的重要支点。

对于英诺赛科而言，国内市场的应用突破提供了规模基础，而海外市场的开拓，则决定其能否在全球GaN产业格局中获得长期的话语权。